2D AOI テクノロジー

[ラインスキャン方式]

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ライスキャン方式とは、コピー機のように基板全体を一度に高速撮像するSaki独自の方式です。1回のスキャン中に複数の照明を順次切り替えながら撮像することで、複数の照明角度の異なる画像を一括撮像します。独自新開発の光学系は高解像度と更なる高S/N比を実現しつつ従来機に比べて55%高速になり、330x250mサイズ基板なら4秒、500x460mmサイズ基板なら7秒で撮像完了、超高速生産にも余裕で対応可能です。非常に高速ながらシンプルな光学構成の為、装置自体がコンパクトです。可動部分の加速度も小さく1軸構造の為、設備寿命が非常に長く、10年以上インライン稼働している設備も多数あります。

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[基板全体を一括して撮像するフルメモリ方式]

大きなコネクタ部品から0402、0603チップ部品まですべての部品を1つの視野でとらえ、直感的で快適な操作性を実現しています。基板全面にわたって画像の継ぎ目がないため、大型部品から微細チップ部品まで、統一された手順で検査データを作成することができます。3D-AOIや3D-AXIでもこの思想を引き継ぎ、視野サイズに依存しない検査を実現しています。

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[指向性の無い完全同軸落射照明]

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独自開発の同軸落射照明は、視野のすべての個所で真上から光があたった画像を生成します。原理的に影ができないため、隣接する背の高い部品に影響されません。高密度実装の基板やコネクタ間の微細チップの検査で威力を発揮します。また対象物の傾斜角度と明るさの相関からハンダフィレット検査にも有効です。さらに、検査手順やパラメータ設定が隣接部品の実装状態に影響されないため、同一品種同一手順での検査が可能になり、検査データの管理が容易で、短時間での生産立ち上げを実現しています。

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[独自の大口径テレセントリックレンズ]

ラインスキャン方式と組み合わせることにより斜視のないシャープな撮像を実現します。

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[デジタルシェーディング機構]

1画素毎に明るさのムラや収差を撮像と同時にリアルタイムに輝度補正します。多段照明と組み合わせて1500メガピクセルの広大な視野内での輝度ムラや画像歪を理論上ゼロに補正することで、繰り返し再現性と装置間の互換性を高いレベルで保証します。

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[両面同時検査]

ラインスキャン方式の1軸、低振動を活かし、対象物の両面を上下方向から同時に撮像することができます。異型部品のセレクティブソルダリング後の最終確認工程などで威力を発揮します。コンパクトな筺体と高い安全性のノウハウはセル生産ラインにおいても容易に設置運用が可能です。

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[全面検査]

ラインスキャン方式では部品の有無にかかわらず、基板全体を撮像します。この特徴を用いて、基板全面で差異を検出することで、設計にはない落下物や付着物を検出することができます。まず10枚程度の基板を撮像してリファレンス画像を自動生成します。リファレンス画像生成では、画素ごとに画像空間でのばらつきを学習します。次に検査対象の画像とリファレンス画像とを比較演算することで、余剰部品、異物付着、ハンダボール、基板破損等を自動検出します。リファレンス画像は逐次更新することができるので、電子部品や基板材料の変動に対応することが可能です。

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