3D AOI/SPI テクノロジー

2D画像検査に加えて3D高さを計測して実装状態を判断する3D-AOI/3D-SPI

[絶対値計測を可能にするハードウエア&ソフトウエア]

独自の高剛性フレームや基板面自動検出機能、4方向プロジェクタの
最適化による死角領域改善(従来比40%低減)、さらにGPUを用いた
高速な高さ計算処理により、2次反射低減やダイナミックレンジ拡張
を実現しました。 これにより、高画質な 3D絶対計測が可能になりました。BF-3Diシリーズは、同一地点から任意の間隔の縞パターンを投射することで、正確な高さ計測を行います。独自の光学設計を駆使し、4方向投射による全部品3D検査が可能です。
3Di-technology1

↑TOPへ戻る

 


[高速高精度の実現]

カメラヘッドの 30% 軽量化、並びに両軸モーター採用により撮像高速化に対応しました。 スマートファクトリー対応のカギとなる
計測精度を実現するために、剛性フレーム、高精度リニアスケール制御、基板面自動検出機能による XYZ 軸絶対精度を確保することで、場所に依存しない位置計測精度を実現しました。
3Di-technology1

↑TOPへ戻る

 


[FOVシームレス撮像技術]

ラインスキャンテクノロジー を原点とする サキ ならではの基板全面画像検査は 3D でも対応しています。 大型部品などでも ライン スキャン方式同様、つなぎ目を意識せずに操作可能です。 3Di-technology1

↑TOPへ戻る

 


[フルメモリ画像処理技術]

独自のフルメモリー画像処理技術により、一度撮像した基板画像を記憶することで、データ調整時に優れた操作性を発揮します。指定FOVまたは全FOV一括検査が可能であるため、変化する生産状況へ柔軟に対応しています。デュアルレーンモデルでは、自動運転中の別レーンでの検査データ調整も可能です。 3Di-technology1

↑TOPへ戻る

 


[ラインスキャン技術で培った2D画像技術]

特許保有の完全同軸落射照明など、20年以上の経験に基づく豊富な検査技術資産を継承しています。3Dでは検査が困難な極性、文字、ブリッジ、部品違い等の検査項目についても 2D 同様に検査が可能です。 3Di-technology1

↑TOPへ戻る