3D AOI/SPI 製品

BF-3Diシリーズ
インライン型3D自動外観検査装置

  • PADの小さな微細チップや底面電極部品の不良検出にも有効
  • 高さ20mmまでの基板や部品の高さを直接計測し、実装状態を直接確認
  • 4方向からの計測により、基板上のあらゆる箇所で死角のない計測を実現
  • 2次元で培ったノウハウを適用

2DSOI_01

検査データの作成は、Sakiの2D-AOIの経験を生かして、CADデータから容易に作成することができます。計測範囲が広く基板面を自動的に検出することができるため、高さの0点が基板上の場所ごとに自動的に設定されます。このことで隣接部品の影響を受けずに検査ライブラリを貼り付けるだけの簡単操作を実現しています。アクティブプロジェクション方式はFOV単位で計測を行いますが、高剛性ガントリの高い位置決め精度により、FOVごとの計測データを自動的に1枚の連続したデータに合成します。ラインスキャン方式の2D-AOI同様に、大型ICやコネクタであってもFOVの継ぎ目を意識することなくデータが作成管理できます。
新規に開発したBF2ソフトウエアはSakiの標準検査ロジックに加えて、3D/2Dを組み合わせてお客様自身で自由に検査ロジックを作成できます。新しい部品や新たな不良にも現場で柔軟に対応することができます。最新のハードウエアは、高速ガントリ、高速撮像系にGPU高速演算を組み合わせて、タクトタイムの最適化も実現しました。