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[製品のご紹介]

サキコーポレーションは、現在あらゆる電子機器のマザーモジュールであるプリント基板実装工程向けのインライン自動外観検査装置(Automated Optical Inspection System=AOI)を開発・提供しています。SakiのAOIはスマートフォン、タブレット端末、ノートパソコン、クラウドサーバー、通信基地局、設備機器、ナビゲーションシステム、車載モジュール、航空機器など、世界中の電子機器の生産現場で活躍しています。ラインアップは大きく3種類あります。

  • ・高速生産ラインに対応した光学式2D-AOI
  • ・2D画像計測に加えて3D高さを計測して実装状態を判断する3D-AOI/3D-SPI
  • ・BGAやQFN、PoPなど底面電極のハンダ付けを計測する3D-X線CT検査装置(3D-AXI)

の3タイプあります。いずれもインラインでの稼働に必要な高速性、安定性、再現性を満たしています。これらは、サキのインテリジェント・マシン・ビジョン技術を応用した製品群であり、微細な電子部品の高密度実装を支える高い性能、立体かつ不定型な形状のハンダ付けの状態を解析する高度な技術、そして何より一流ブランド製品の生産現場で求められる厳しい品質要件のすべてが求められるフィールドで、 その技術を進化させています。世界中の8000台以上のSakiのAOIが一日平均1000点×1500枚の検査を行っています。毎日120億点にのぼる部品を検査するフィールドで、実際に効果のある新機能を開発するのは並大抵のことではありません。人に限りなく近い判断力をコンピュータの脳で実現させるマシンビジョン開発は、今日も続いています。世界中で稼動しているサキ製AOIは、インテリジェント・マシン・ビジョン技術を世に問う私たちの新しいプラットホームです。

2D-AOI、3D-AOI/3D-SPI、3D-AXIに求められる能力を最大限に実現し、高いパフォーマンスを発揮するために製品とそれを支える技術の開発を行ってきました。以下にご紹介する様々な要素技術とハードウエア、ソフトウェアを自社開発することで、さまざまな要望に対する迅速な対応を可能にしています。

2D AOI BF-Planet-XII BF-FrontierII BF-10Z BF-10D BF-TristarII BF-10BT BF-Comet10/18 BF-Sirius
BF-Planet-XII BF-FrontierII BF-10Z BF-10D BF-TristarII BF-10BT BF-Comet10/18 BF-Sirius
3D SPI BF-3Si
BF-3Si
3D AOI BF-3Di-L1 BF-3Di-Z1 BF-3Di-D1
3Di 3Di 3Di
X-ray(AXI) BF-X2 BF-X3
BF-X2 BF-X3