ニュース
- 2017.08.17
- パナソニック株式会社とのM2M連携
- 2017.06.06
- SMT業界のM2M連携（日本ロボット工業会）についてのお知らせ
- 2017.06.05
- SMT業界のM2M連携（The Hermes Standard）についてのお知らせ
- 2017.05.26
- JISSO PROTEC 2017に出展致します (小間番号：5A-32)
- 2017.05.16
- "smt hybrid packaging" (ドイツ・ニュルンベルク)に出展いたします。（5.16-5.18）ブース番号：Hall A4, Stand 133
- 2017.04.20
- 実装技術（2017年5月号）に当社記事が掲載されました。
- 2017.03.21
- ロボット革命イニシアティブ協議会のIoTユースケースマップに寄稿しました
- 2017.01.27
- 【受付終了】最新M2M機能 | 3次元AOIセミナー（02月24日）
- 2017.01.05
- 画像ラボ（2017年1月号）に当社記事が掲載されました。
- 2016.12.20
- 新工場設立について
- 2016.12.20
- 実装技術（2017年1月号）に当社記事が掲載されました。
- 2016.11.26
- エレクトロテストジャパンに出展します（ブース：東ホールE17-46）
- 2016.11.03
- 【受付終了】最新M2M機能 | 3次元AOIセミナー（11月18日、24日）
- 2016.03.14
- FUJI Smart Factory members 参加に伴う実装システム体制の構築について
- 2016.02.04
- IPC APEX EXPO 2016（アメリカ、ラスベガス）に出展いたします。
- 2015.12.10
- Nepcon Japan 2016に出展いたします（1.13-1.15）。
- 2015.11.10
- "Productronica 2015"インタビュー
- 2015.10.20
-
productronica 2015(ドイツ・ミュンヘン)に出展いたします。（11.10-11.13）ブース番号：A2/239
- 2015.09.08
- "IConnect007" NEPCON South China インタビュー
- 2015.08.14
- Nepcon South China 2015 （中国、シンセン 8月25日~27日）に出展いたします。
- 2015.08.14
- SMTA International 2015（アメリカ、イリノイ）に出展いたします。
- 2015.06.22
- SAKI America, Inc. 事務所移転のお知らせ
- 2015.06.05
- SAKI Shanghai Co., Ltd. 事務所移転のお知らせ
- 2015.05.20
- "I-connect007" インタビュー
- 2015.04.14
- "Global SMT&Packaging" インタビュー (You Tube)
- 2015.04.10
- NEPCON CHINA 2015（中国・Shanghai）に出展いたします。(4.21-4.23)
- 2015.04.09
- "SMT Today" インタビュー (You Tube)
- 2015.03.31
- SMT Hybrid Packaging 2015（ドイツ）に出展いたします。(5/5～7)
- 2015.03.26
- 開発拠点（桂テクノロジーセンター/京都）統合の御挨拶
- 2015.03.24
- アメリカ CONTEK SALES&MKTG.INC.社と販売代理店契約を締結しました