ニュース

2017.06.06
SMT業界のM2M連携(日本ロボット工業会)についてのお知らせ
2017.06.05
SMT業界のM2M連携(The Hermes Standard)についてのお知らせ
2017.05.26
JISSO PROTEC 2017に出展致します (小間番号:5A-32)
2017.05.16
"smt hybrid packaging" (ドイツ・ニュルンベルク)に出展いたします。(5.16-5.18)ブース番号:Hall A4, Stand 133
2017.04.20
実装技術(2017年5月号)に当社記事が掲載されました。
2017.03.21
ロボット革命イニシアティブ協議会のIoTユースケースマップに寄稿しました
2017.01.27
【受付終了】最新M2M機能 | 3次元AOIセミナー(02月24日)
2017.01.05
画像ラボ(2017年1月号)に当社記事が掲載されました。
2016.12.20
新工場設立について 
2016.12.20
実装技術(2017年1月号)に当社記事が掲載されました。
2016.11.26
エレクトロテストジャパンに出展します(ブース:東ホールE17-46)
2016.11.03
【受付終了】最新M2M機能 | 3次元AOIセミナー(11月18日、24日)
2016.03.14
FUJI Smart Factory members 参加に伴う実装システム体制の構築について
2016.02.04
IPC APEX EXPO 2016(アメリカ、ラスベガス)に出展いたします。
2015.12.10
Nepcon Japan 2016に出展いたします(1.13-1.15)。
2015.11.10
"Productronica 2015"インタビュー
2015.10.20
productronica 2015(ドイツ・ミュンヘン)に出展いたします。(11.10-11.13)ブース番号:A2/239
2015.09.08
"IConnect007" NEPCON South China インタビュー
2015.08.14
Nepcon South China 2015 (中国、シンセン 8月25日~27日)に出展いたします。
2015.08.14
SMTA International 2015(アメリカ、イリノイ)に出展いたします。
2015.06.22
SAKI America, Inc. 事務所移転のお知らせ
2015.06.05
SAKI Shanghai Co., Ltd. 事務所移転のお知らせ
2015.05.20
"I-connect007" インタビュー
2015.04.14
"Global SMT&Packaging" インタビュー (You Tube)
2015.04.10
NEPCON CHINA 2015(中国・Shanghai)に出展いたします。(4.21-4.23)
2015.04.09
"SMT Today" インタビュー (You Tube)
2015.03.31
SMT Hybrid Packaging 2015(ドイツ)に出展いたします。(5/5~7)
2015.03.26
開発拠点(桂テクノロジーセンター/京都)統合の御挨拶
2015.03.24
アメリカ CONTEK SALES&MKTG.INC.社と販売代理店契約を締結しました
2015.03.07
アメリカ Smt Equip社と販売代理店契約を締結しました