X-ray(AXI) 製品

半導体、パワーモジュール検査向けのインライン3DX線自動検査装置「BF-X2」、 PCB検査向けの「BF-X3」は、ともに、 Saki独自のプラナーCTにより、平面対象物をCT演算して、高精細な断面画像を高速で取得可能で、長期安定性に優れる高剛性ガントリ構造をもち、ヨーロッパ基準に沿った高い安全性をほこっています。

BF-X2
インライン3DX線自動検査装置(半導体、パワーモジュール検査向け)

  • 半導体からIGBTパワーモジュールまで、幅広い検査に対応
  • 160kVと225kVの2種類のマイクロフォーカス開放型X線源を採用

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フリップチップ接合検査や、TSV、レーザースルーホール内のボイド検査といった半導体部品検査用途から、高エネルギーのX線を必要とするIGBTパワーモジュールなどのはんだ付け検査まで、幅広い検査に対応します。
プラナーCTは、マイクロフォーカス開放型X線管と高精細フラットパネルの組み合わせで様々な方角から撮像した斜め画像をもとに、3D形状を忠実に再現します。高剛性のガントリによる正確に位置決めされた撮像によって、プラナーCT再構成画像は非常に高い精細度を有します。ナノフォーカス高精細160kVタイプのX線源と高精細フラットパネルの組み合わせでは、半導体内部の微細構造が解析できます。またハイパワー225kVタイプのX線源と長寿命X線カメラの組み合わせではパワーエレクトロニクスや車載デバイスなどの積層構造がリアルタイムに解析できます。


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BF-X3
インライン3DX線自動検査装置(PCB検査向け)

  • マイクロフォーカス密封型X線源と高精細フラットパネルの組み合わせによりPCB実装工程に最適
  • 最も検出が難しいといわれるBGAボールのHeadInPillow不良も確実に自動的に検出

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BF-X2同様、プリント基板の表裏面を完全に分離することができ、さらに実装されたQFN、BGAのハンダ付け部分の立体構造やPoPの積層状態も高精度に3D計測します。
運転中はプリント基板の反りと位置ずれを自動的に補正することで、部分的に再構成した3Dデータを基板全体で一つの3Dデータにつなぎ合わせています。このことで微細チップから大型ICやコネクタまで、FOVサイズを気にせずに検査データの作成が行えます。X線強度の安定化や撮像画像の自動キャリブレーションなど、プリント基板検査に必要な様々な機能が検査の自動化を支えています。   


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