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2009.11.10-13 Productronica2009(ドイツ、ミュンヘン)に出展いたします。
2009.9.1 深セン事務所を移転いたしました。
2009.8.26-28  Nepcon South China (中国、深セン)に出展いたしました。
2009.8.17  上海事務所(Saki Shanghai Co.,Ltd.)を移転いたしました。
2009.8.10 3次元(3D)断層撮像(CT)X線検査装置の販売を開始いたしました。
  • サブミクロン空間分解能3D断層撮像X線検査装置(CT-350)

  • 高パワー3D断層撮像X線検査装置(CT-500)

2009.7.13 シンガポール事務所(Saki Asia Pacific Pte. Ltd.)を移転いたしました。
2009.7.1 台湾駐在員事務所を移転いたしました。
2009.5.18  卓上型高速コーティング自動検査装置「BF-Rigel」を開発
2009.5.1 韓国駐在員事務所を移転いたしました。
2009.4.6 西日本営業所を移転しました。
2009.2.16 本社を移転しました。
2009.1.28-30 Nepcon World Japan(東京)に出展いたしました。
   
   
   
   
   
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