テクノロジーと製品のご紹介

サキコーポレーションは、現在あらゆる電子機器のマザーモジュールであるプリント基板実装(プリント基板への電子部品のハンダ付け)工程向けの自動外観検査装置AOI : Automated Optical Inspection System)を開発・提供しており、携帯電話、パソコン、デジタルカメラ、ゲーム機、TV、DVDプレーヤー、カーナビゲーションシステム、車載モジュールなど、あらゆる電子機器の生産現場で活用していただいています。
これは、サキが標榜するインテリジェント・マシン・ビジョンの技術を応用した製品であり、微細な電子部品の高密度実装を支える高い性能、立体物かつ不定型な形状のハンダ付けの状態を解析する高度な技術、そして何より一流ブランド製品の生産現場で求められる厳しい品質要件のすべてが求められるフィールドで、その技術を進化させています。

はんだ印刷検査

不良の原因を作らない

70%の不良ははんだ印刷の状態に起因すると言われています。3D2Dはんだ印刷検査でペーストの印刷状態を把握し、印刷機を最適な状態に保ちます

リフロー前検査

品質管理の要

欠品、極性、実装ズレなど不良をリフロー前に検出、前工程へフィードバックすることで、リアルタイムの品質管理を実践します

リフロー後・最終工程検査

品質保証の要

リフロー後検査により、市場不良流出を防止します。BF-Familyと接続することで、基板の修理や、検査結果の集計、分析、製品のトレーサビリティ管理が容易です