サキコーポレーションのインライン3次元X線検査装置は、弊社基板外観検査装置で培ったノウハウと新しいPlanarCT技術を採用した、サキ独自のインライン検査装置です。 従来とは異なるX 線CT 原理を用いることで、少ない撮像量とシンプルな演算処理で、高精度なスライス画像を高速で生成します。
LLサイズ基板対応 (460mm x 510mm) プリント基板検査における表裏面分離はもちろん、BGA 搭載部の検査や、パワーモジュールなどの積層構造のはんだ付け検査に最適な新技術です。