サキコーポレーション

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Nepcon Japan 2018に出展いたします(小間番号:E10-48)

2018年1月17日(水)より1月19日(金)まで、東京ビックサイトで開催される
第47回インターネプコンジャパンにて小間番号:E10-48のブースに出展いたします。

“QUALITY DRIVEN Production”
トータルラインアップでライン全体の品質をコントロールします

出展予定装置:

【AOI】3Di-MS2(18μm)

                 3Di-LS2(18μm)

                 3Di-LS2(12μm)

                 3Di-LS2(7μm)

                 3Di-ZS2(18μm)

【SPI】3Si-MS2(18μm)

【AXI】BF-X3(ソフトウェア展示)

パナソニック実装機とのM2M連携機能のご紹介も予定しております。

皆様のご来場心よりお待ち申しあげます。

公式サイトはこちらから
http://jan2018.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=tZXkx%2F9Esa4%3D&type=2

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