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Nepcon Japan 2019に出展いたします。(小間番号:E17-48)

2019年1⽉16⽇(⽔)より1⽉18⽇(⾦)までの3⽇間、東京ビックサイト東 1〜3 ホールE17-48 にて『第48 回インターネプコンジャパン』に出展する運びとなりました。

L サイズ基板に対応し、ラインスキャンによる⾼速化を実現した新規開発の「下⾯2D ⾃動外観検査装置」の参考出展を予定しております。加えて大好評の3D ⾃動外観検査装置「3Di シリーズ」、3D はんだ印刷⾃動検査装置「3Si シリーズ」を出展致します。

◆出展予定装置:
① 2Di-LU1 (プリント基板下⾯2D ⾃動外観検査装置 ⾼速18μm)
② 3Di-LS2 (3D ⾃動外観検査装置 ⾼速18μm モデル L サイズ )
③ 3Di-MS2 (3D ⾃動外観検査装置 ⾼速12μm モデル M サイズ )
④ 3Di-MS2 (3D ⾃動外観検査装置 ⾼速12μm モデル M サイズ )
⑤ 3Si-LD2 (3D はんだ印刷後検査装置 ⾼速12μm モデル L サイズ )
⑥ 3Si-MS2 (3D はんだ印刷後検査装置 ⾼解像度7μm モデル M サイズ )
(出展装置は⼀部変更させていただく場合がございます。)
※他社様印刷機・実装機とのM2M 展⽰も予定しております。

弊社ブース(東1〜3 ホールE17-48)にて皆様の御来場を社員⼀同、⼼よりお待ち申し上げます。

公式サイトはこちらから

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