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NEPCON ASIA 2019に出展いたします。

NEPCON ASIA 2019に出展いたします。

 

- 出展展示会名 : NEPCON ASIA 2019

- 日時 : 2019年8月28日(水)-8月30日(金)

- 会場およびブース番号 : 深圳コンベンション&エキシビションセンター Hall 1, Booth 1G35

- 出展装置: 3Di-MS2, 3Di-LD2, 3Si-LD2, 2Di-LU1

‐関連ニュースリリース(英語): Saki Corporation Collaborates with Ersa to Demonstrate Benefits of 2D Bottom-side AOI for Inspection after Selective Soldering - Saki will demonstrate 2D and 3D AOI systems at NEPCON Asia booth 1G35 -

‐展示会公式ウェブサイト : https://www.nepconasia.com/en/

 

※出典装置「2Di-LU1」の詳細につきましては、こちら からご覧いただけます。

 

皆様の御来場を社員一同、心よりお待ち申し上げます。

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