サキコーポレーション

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X線自動検査装置の新製品やソフトウェアを含む、スマートファクトリーの最新ソリューションをProductronica 2019に出展
~高い剛性と検査精度を維持しながら、40%の軽量化・25%の小型化・30%の高速化を実現する新AXIシステムをご紹介~

株式会社サキコーポレーション(東京都江東区、代表取締役社長: 小池紀洋、以下サキ)は、このたび、2019年11月12日から15日にドイツのミュンヘンで開催されるproductronica2019に出展し、当社ブースA2.506にてX線自動検査装置(Automated X-ray Inspection system, AXI)の新製品やソフトウェアを含むソリューションのデモを行います。また、EPPおよびEPP Europeがスポンサーとなっている3D AOI Arenaにも参加します。

サキは、プリント基板検査向け3D AXIの新製品、インライン型3D-CT方式X線自動検査装置3Xi-M110の実機を展示します。さらに、パワーモジュールの生産品質を支える、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)モジュール検査向け3D AXIの新製品もご紹介します。これらの新AXIシステムでは、サキのプラナーCT(Planar Computed Tomography)技術により、正確な体積測定と形状再構築が可能となり、ボイド、ヘッドインピロー(HiP)、および特定が非常に困難なその他の欠陥を検出します。3Xi-M110は革新的な新しいX線管を搭載しており、画像撮像時のみX線を放射することでX線被曝を最大70%削減可能とします。

当社ブースではまた、スルーホールはんだ検査向けインライン型プリント基板下面2D自動外観検査装置2Di-LU1も展示します。2Di-LU1は、下面検査プロセスを自動化します。反転機が不要になることで面積生産性の向上に加え、反転による基板へのストレスを防止します。セレクティブ・ウェーブ・ディップソルダリング工程後のDIP部品の品質保証に貢献します。

高速・高精細な3D AOIと3D SPIシステムのデモも展示します。サキの3D検査システムの全ラインアップにおいては、ソフトウェアおよびハードウェアプラットフォームが共通であるため、コストと運用上のメリットがあります。このシステムは、はんだの不濡れ、リード線の浮き、反転、高さのばらつきなどの欠陥を検査するために、非常に鮮明で精細な画像を撮像します。

サキはCogiscan社との提携により、スマート・ファクトリー・ソリューションの開発のスピードアップを図ります。Cogiscan社のTTCソリューションを検査システムに組み込むことにより、生産ラインにおけるSPI、AOI、およびAXIソフトウェアの機能拡張が可能となります。サキの新しいソフトウェアスイートをproductronicaでご紹介します。

スマート・ファクトリー・ソリューションとインダストリー4.0の実現に向けてM2M通信をリードするサキは、エレクトロニクスアセンブリ産業の主要企業とのコラボレーションを確立しています。また、製造設備間の通信規格の標準化を推進し、実装機器通信規約標準化分科会(一般社団法人 日本ロボット工業会、JARA)、The Hermes Standard、およびIPC / CFXによって定められた標準を順守しています。

サキの営業担当取締役の飯野政秀は、次のように述べています。
「サキにとって2019年は、新製品、新技術、そして新たなパートナーシップにより大きく成長した年でした。今年後半には中国・深センと、チェコのオフィスを移転拡張しました。東京本社にあるソリューションセンタのラインアップも拡充させています。SEMICON EuropaやProductronicaに参加される方はサキのブースへもぜひお立ち寄りください。また、世界各地の当社ショールームへのご訪問もお待ちしております。」

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