サキコーポレーション

インライン型 3DX線自動検査装置3D-AXI

BF-Xシリーズ

SAKIのBF-Xシリーズは、SAKI独自のプラナーCTにより、
高精細な断面画像を高速で取得可能にするなど、
付加価値の高い生産品質を実現します。

特徴

  • FEATURE
    01

    SAKI独自技術『プラナーCT』

    • 少ない撮像枚数で高精細な断層像を撮像
    • さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能
    表裏面の完全な分離が可能なため、各々の実装状態の影響を受けません。
  • FEATURE
    02

    使いやすいソフトウェア

    • 高精細3Dに基づいた自動検査
    • 計測検査箇所を3D表示
    • 不良箇所を高精細カラー3D画像で表示
    全ての検査箇所の3D構成、3D検査、3D表示が可能です。
    130kV機
  • FEATURE
    03

    検査対象の拡大

    • 通常の基板検査-電子部品検査、はんだ付け検査
    • はんだボールが斜めに押しつぶされたHead in Pillow検査
    • パワーモジュール向けの多層はんだ付けのボイド計測検査
    基板検査のみならず、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。

テクノロジー

3D-AXI、BF-XシリーズのSAKI独自のX線技術をより詳しくご紹介します。

 3D-AXIのテクノロジー

製品一覧

モデル名
BF-X2
BF-X3
解像度 130kV機:5-25μm 200kV機:21-68μm 13-30μm
タイプ インライン インライン
基板サイズ(mm) 130kV機:50×120mm-460×510mm
200kV機:50×140mm-460×510mm
50×120mm-460×510mm
部品高さ(mm) 上面:40 下面:40 上面:40 下面:40
X線源 130kVもしくは200kV 開放型X線源
(200kVはオプション)
130kV 16W 密閉型X線源
装置サイズ(mm)
(W×D×H)
130kV機:1820mm×2680mm×1880mm
200kV機:1836mm×2680mm×1880mm
1820mm×2250mm×1880mm
重量 130kV機:約5,500kg
200kV機:約6,500kg
約5,200kg
モデル名
BF-X2
解像度 130kV機:5-25μm 200kV機:21-68μm
タイプ インライン
基板サイズ(mm) 130kV機:50×120mm-460×510mm
200kV機:50×140mm-460×510mm
部品高さ(mm) 上面:40 下面:40
X線源 130kVもしくは200kV 開放型X線源
(200kVはオプション)
装置サイズ(mm)
(W×D×H)
130kV機:1820mm×2680mm×1880mm
200kV機:1836mm×2680mm×1880mm
重量 130kV機:約5,500kg
200kV機:約6,500kg
モデル名
BF-X3
解像度 13-30μm
タイプ インライン
基板サイズ(mm) 50×120mm-460×510mm
部品高さ(mm) 上面:40 下面:40
X線源 130kV 16W 密閉型X線源
装置サイズ(mm)
(W×D×H)
1820mm×2250mm×1880mm
重量 約5,200kg

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