サキコーポレーション

3D はんだ印刷自動検査装置3D-SPI

3Siシリーズ

先進のテクノロジーを搭載する
SAKIの3Siシリーズと3Diシリーズをセットでお使いいただくことで
より一層のライン品質向上を実現し、生産性を高めます。

特徴

  • FEATURE
    01

    高速、高精度検査を
    実現するハードウェア

    • 3Di-AOIと同一の強固な筐体を使用
    • 高剛性フレーム、ツインモータドライブによる高い位置精度
    • 高精度リニアスケールを使用した高い停止精度
    • CoaXPress規格カメラ採用による高速計測検査
    これら全てのマシン精度を保つための自己診断機能搭載。
  • FEATURE
    02

    多様な市場ニーズに対応する
    フレキシブルなハードウェア

    • 全面2次元/3次元同時に検査可能
    • 豊富な解像度
      (7μm、12μm、18μm)
    • 豊富なマシンタイプ
      (M、L、XL、Dual)
    これらお客様のニーズに合わせて組み合わせ自由自在。様々な市場ニーズに柔軟に対応します。
  • FEATURE
    03

    SAKIオリジナルソフトウェア

    • 基板面補正技術
    • コプラナリティ検査が可能
    • 充実したSPC機能

テクノロジー

2D検査から3D計測検査へ移った市場の検査ニーズの変化とSAKIの3D技術をご紹介します。

 3D-SPIのテクノロジー

製品一覧

モデル名
3Si-MS2(シングルレーン対応)
3Si-MD2(デュアルレーン対応)
3Si-LS2(シングルレーン対応)
3Si-LD2(デュアルレーン対応)
3Si-ZS2(シングルレーン対応)
解像度 7μm -
12μm -
18μm
デュアルレーン対応 -
モデル名
3Si-MS2(シングルレーン対応)
3Si-MD2(デュアルレーン対応)
解像度 7μm
12μm
18μm
デュアルレーン対応
モデル名
3Si-LS2(シングルレーン対応)
3Si-LD2(デュアルレーン対応)
解像度 7μm
12μm
18μm
デュアルレーン対応
モデル名
3Si-ZS2(シングルレーン対応)
解像度 7μm -
12μm -
18μm
デュアルレーン対応 -

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