サキコーポレーション

3D-SPI
3Dはんだ印刷検査装置
最新モデル 3Siシリーズ

3Si-LS2(シングルレーン対応)
3Si-LD2(デュアルレーン対応)

フルモデルチェンジを図りスケーラブルな解像度対応が可能。あらゆるニーズに対応するスタンダードタイプ。
3Siシリーズ/3Diシリーズ共通プラットフォーム、共通筺体を持つ、3Dはんだ印刷自動検査装置です。

解像度 7μm 12μm 18μm
デュアルレーン対応

特徴

高速、高精度検査を実現するハードウェア
3Di-AOIと同一の強固な筐体を使用
高剛性フレーム、ツインモータドライブによる高い位置精度
高精度リニアスケールを使用した高い停止精度
CoaXPress規格カメラ採用による高速計測検査
これら全てのマシン精度を保つための自己診断機能搭載。
多様な市場ニーズに対応するフレキシブルなハードウェア
全面2次元/3次元同時に検査可能
豊富な解像度(7μm、12μm、18μm)
豊富なマシンタイプ(M、L、XL、Dual)
これらお客様のニーズに合わせて組み合わせ自由自在。様々な市場ニーズに柔軟に対応します。
SAKIオリジナルソフトウェア
基板面補正技術
コプラナリティ検査が可能
充実したSPC機能

製品ラインナップ

サポート

サキコーポレーションでは、製品をご利用いただいている方のために、各種製品の使用に関するサポートを行っております。

サービス&サポートの詳細を見る

ダウンロード

カタログ請求

お問い合わせ
サービスに関するご質問・導入のご相談等、
何でもお気軽にご連絡ください。
COPYRIGHT © SAKI CORPORATION. ALL RIGHTS RESERVED.