サキコーポレーション

3D-AXI
インライン型 3DX線自動検査装置
半導体、パワーモジュール検査向け

BF-X2

フリップチップ接合検査や、TSV、レーザースルーホール内のボイド検査といった半導体部品検査用途から、高エネルギーのX線を必要とするIGBTパワーモジュールなどのはんだ付け検査まで、幅広い検査に対応。
多層はんだ付けの計測検査を実現し品質向上に貢献します。

解像度 130kV機:8-25μm 200kV機:21-68μm
タイプ インライン
基板サイズ(mm) 130kV機:50×120mm-460×510mm
200kV機:50×140mm-460×510mm
部品高さ(mm) 上面:40 下面:40
X線源 130kVもしくは200kV 開放型X線源
(200kVはオプション)
装置サイズ(mm)
(W×D×H)
130kV機:1820mm×2680mm×1880mm
200kV機:1836mm×2680mm×1880mm
重量 130kV機:約5,500kg
200kV機:約6,500kg

特徴

SAKI独自技術、『プラナーCT』
少ない撮像枚数で高精細な断層像を撮像
さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能
表裏面の完全な分離が可能なため、おのおのの実装状態の影響を受けません。
SAKIオリジナルソフトウェア
高精細3Dに基づいた自動検査
計測検査箇所を3D表示
不良箇所を高精細カラー3D画像で表示
全ての検査箇所の3D構成、3D検査、3D表示が可能です。
検査対象の拡大
通常の基板検査-電子部品検査、はんだ付け検査
はんだボールが斜めに押しつぶされたHead in Pillow検査
パワーモジュール向けの微細な部位のボイドや多層はんだ付けの計測検査
基板検査はもちろん、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。
  • Head in Pillow
     
  • スルーホール内部のはんだ量
    (体積)
  • 良品チップのフィレット形状
    はんだ厚み3D描写
  • 不濡れチップ
    のフィレット形状
    はんだ厚み3D描写

製品ラインナップ

サポート

サキコーポレーションでは、製品をご利用いただいている方のために、各種製品の使用に関するサポートを行っております。

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