サキコーポレーション

3D-AXI
インライン型 3DX線自動検査装置
PCB検査向け

BF-X3

独自技術「プラナーCT」により、さまざまなはんだ不良を3D形状で捉えることが可能。
多層はんだ付けの計測検査を実現し品質向上に貢献します。

解像度 13μm-30μm
タイプ インライン
基板サイズ(mm) 50×120mm-460×510mm
クリアランス(mm) 上面:40 下面:40
X線源 130kV 16W 密閉型X線源
装置サイズ(mm)
(W×D×H)
1820mm×2250mm×1880mm
重量 約5,200kg

特徴

SAKI独自技術、『プラナーCT』
少ない撮像枚数で高精細な断層像を撮像
さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能
表裏面の完全な分離が可能なため、おのおのの実装状態の影響を受けません。
SAKIオリジナルソフトウェア
高精細3Dに基づいた自動検査
計測検査箇所を3D表示
不良箇所を高精細カラー3D画像で表示
全ての検査箇所の3D構成、3D検査、3D表示が可能です。
検査対象の拡大
通常の基板検査-電子部品検査、はんだ付け検査
はんだボールが斜めに押しつぶされたHead in Pillow検査
パワーモジュール向けの微細な部位のボイドや多層はんだ付けの計測検査
基板検査はもちろん、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。
  • Head in Pillow
     
  • スルーホール内部のはんだ量
    (体積)
  • 良品チップのフィレット形状
    はんだ厚み3D描写
  • 不濡れチップのフィレット形状
    はんだ厚み3D描写

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サポート

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