2D AOI 技术

[线扫描方式]

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线扫描方式是赛凯自主研发的扫描方式,工作原理类似复印机,一次性地对印刷电路板进行高速拍摄。在一次扫描过程中依次转换数个照明角度并统一进行拍摄,一次性地拍摄不同照明角度的数个图像。自主研发的光学系统实现了高分辨率和高S/N比,比以往的机种速度提高了55%,对330x250m尺寸印刷电路板的拍摄仅需4秒钟,对500x460mm尺寸印刷电路板的拍摄仅需7秒钟,即使应用到超高速生产也绰绰有余。尽管速度提高了,但由于光学系统结构简明,因此,装置本身的体积却很小。由于可动部分的加速度小,又采用了单轴结构,因此,设备的寿命非常长,很多设备已经在线运行了10年以上。


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[对整体印刷电路板进行拍摄的全记录方式]

从大尺寸的接线器元件到0402、0603那样的小尺寸芯片,所有的部件都收容在一个视场,既便于观察也利于操作。在整个印刷电路板上不存在图像的接缝,大型元件也好细微芯片元件也好, 都能以统一的步骤生成检查数据。3D-AOI和3D-AXI也沿用了这种思路,实现了不取决于视场尺寸的检查模式。


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[无方向性的完全同轴反射照明]

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本公司自主开发的同轴反射照明的作用是对视场的所有位置形成正上方照明的图像。由于根本不存在阴影,不会受到邻近高位元件的影响。在检查高密度组装的印刷电路板和接线器之间的细小芯片时特别有效。还可用来根据对象物的倾斜角度和亮度的相互关系检查锡焊镶边。由于检查步骤和参数的设定不受邻近元件组装状态的影响,可以用同一品种和同一种步骤进行检查,同时检查数据的管理也非常容易,在短时间内可以启动并用于生产。


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[独特的大口径远心透镜]

与线扫描方式进行组合,可进行无斜视的逼真拍摄。


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[数字阴影处理机构]

对每个像素拍摄的同时进行辉斑和像差的实时亮度補正。与多级照明配合,对1500兆像素的大视场内的亮度斑和图像畸变进行補正,理论上可以完全消除,并保证良好的重复性和装置之间的互换性。


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[两面同时检查]

利用线扫描方式的单轴、低振动优势,可从上下方向同时对对象物进行两面拍摄。尤其在用于异型元件选择性焊接后的最终检验工艺时更具威力。由于设备体积小且安全性能高,因此,便于设置并应用到单元生产线上。


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[全面检查]

在线扫描方式中,不论有没有元件,都对整个印刷电路板进行拍摄。利用该特征,可以对印刷电路板整个板面的差异进行检测,由此可以检测到设计中不存在的掉落物和附着物。首先拍摄10张左右的印刷电路板,并自动生成参考图像。在生成参考图像的过程中,记住各像素图像在空间的偏差。然后,对检查对象的图像和参考图像进行比较运算,并自动检测多余元件、异物附着、锡焊球、印刷电路板的破损等。参考图像可以逐次进行更新,因此,可以适应电子元件、印刷电路板材料的变化。


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