3D AOI/SPI 技术

3D-AOI 在检测2D图像功能的基础上增加3D高度测量,判断组装状态判断的3D-AOI/3D-SPI

[可实现绝对值测量的硬件和软件]

通过采用自主开发的高刚度门架,电路板面自动检测功能,通过四向投影仪优化减少死角领域(比传统机型降低40%),以及使用GPU实现高速高度计算处理,有效降低了次级反射并扩大了动态量程范围。
因此,可实施高图像质量的3D绝对测量。通过独特的技术,BF-3Di系列从同一位置投射任意间隔的条纹光,进行正确的高度测定。
只要条纹光投射到对象 物就可以测定高度,可以进行高精度的检查。
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[实现高速,高精度]

将摄像头重量降低了30%,同时通过采用双轴马达,实现了高速拍摄
性能。此外还配备了其他多项先进技术,以满足未来智能工厂对测量精度要求。通过高刚度门架,高精度线性标尺控制,电路板面自动
检测功能,确保了XYZ轴绝对精度,可随时随地实现优异的位置测量
精度。
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[FOV无缝成像技术]

赛凯以线扫描技术为原点,在3D检查方面也实现了独特的电路板全面图像检查性能。即使是大型元件,也不用担心出现FOV接缝问题,实现了与线扫描同等的操作便捷性。 3Di-technology1

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[Full Memory图像处理技术]

T采用自主开发的Full Memory图像处理技术,在3D检查方面也实现了非常便捷的操作性能。可根据不断变化的生产情况,及时进行调整。只需拍摄一次电路板,即可在没有电路板的情况下调整数据,检查所指定的FOV或对全FOV进行批量检查。双轨机型还可在自动运转工程中,在其他轨道调整检查数据。 3Di-technology1

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[以线扫描技术为依托的2D图像处理技术]

在20多年来积累的技术经验上,继承了大量检查技术资产,例如完全同轴落射照明等本公司的专利技术。即使是3D检查很难做到的极性,文字,桥接,元件错误等检查项目也能实现高精度的检查结果。 3Di-technology1

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