3D AOI/SPI 产品

BF-3Di 系列
在线型3维自动外观检查装置

  • 可以有效检查PAD的微小芯片和底面电极部件的缺陷。
  • 可直接检测高度达20mm的电路板和元件,直接确认组装状态
  • 对印刷电路板进行检测时,从东西南北4个方向进行检测,因此不会出现任何检测死角。
  • 发扬了2D AOI积累的经验

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应用赛凯的2D-AOI经验,可以很方便地从CAD数据生成检查数据。由于检测范围广,又可以对印刷电路板进行自动检测,因此,可以对印刷电路板的各点自动设定高度0点。这样可以不受邻近元件影响,只需要简单地粘贴检查程序库的操作就可以了。智能投影方式以FOV为单位进行检测,通过高刚度门架的高精度定位性能,自动把各FOV检测数据合成为1份连续的数据。与2D-AOI的线扫描方式一样,即使是大型IC和接口,都可以生成和管理数据且不受FOV接缝的影响。
新开发的BF2软件不仅可以应用赛凯标准检查逻辑,还可以由客户自己组合3D/2D并自由编制检查逻辑。对于现场出现的新元件和新缺陷类型都能灵活处理。最新的硬件还在高速门架与高速摄像系统上加载了GPU高速运算,实现了生产节拍时间的最优化。


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BF-3Si
在线型3D锡膏印刷检查装置

  • BF-3Di(在线型3维自动外观检查装置)技术的应用
  • 搭载了2D和3D两种检测机能

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用3D检测各焊点的焊膏并自动判断锡焊的印刷状态。由于在没有安装元件的状态下进行检测,根据印刷电路板翘度+锡焊印刷厚度,对智能投影检测范围进行了最优化设置。发挥检测动态范围宽的特点,对印刷电路板的翘度进行自动检测。高刚度门架、高速拍摄、CAD数据的读取等基本功能与上述设备相同。

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