X-ray(AXI) 产品

用于半导体器件和功率模块检查的在线3DX射线自动检测装置「BF-X2」、用于PCB检查的「BF-X3」都是通过Saki独特的平面CT技术、可对平面对象物体进行CT运算并高速获取高精度剖面图像、具有良好长期稳定性的导轨结构,符合欧洲标准的高安全性。

BF-X2
在线3DX射线自动检测装置(用于半导体器件和功率模块检查)

  • 从半导体到IGBT功率模块、可对应广阔领域的检查
  • 采用160KV型和225KV型的2中微聚焦开放性X射线光源

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从芯片检查、TSV、激光通孔内的空洞检查等半导体器件的各种检查直到需要大功率X 光的IGBT 功率模块的焊接检查,可对应广范围的检查。
平面CT技术为赛凯独自开发的技术,与微聚焦开放型X线管和高精度平板结合,利用从各种角度拍摄的斜面图像,忠实再现3D形状。通过高刚度门架进行正确定位并进行拍摄,pCT重构图像精度非常高。通过纳米聚焦高精度160kV型X线源和高精度平板的结合,可对半导体内部的微细结构进行分析。此外,通过大功率225kV型X线源和长寿命X线摄像头的组合,可以对功率电子设备、车载设备等多层结构进行实时分析。


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BF-X3
在线3DX射线自动检测装置(用于PCB检查)

  • 将微聚焦密封型X线源和高精度平板相结合,适用于PCB组装工艺的在线3D-X线检查装置。
  • 可以准确地自动检测出被认为是最难检测的BGA球的枕头效应缺陷。

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与BF-X2相同、可以完全分离印刷电路帮的正反两面。还可以对组装到印刷电路板上的QFN,BGA锡焊部分的立体结构和PoP的各层状态进行高精度3D检测。
在设备运行过程中,自动補正印刷电路板的翘屈和错位,把各个局部的修正过的印刷电路板3D数据连接合成一个完整的3D数据。因此,不论FOV尺寸多大,从微小的芯片到大型IC或接线器,都可以生成检查数据。该系统还包括X线强度稳定、拍摄图像自动校准等印刷电路板检查所需的各种功能,实现了检查自动化。


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