近年、生産設備と検査装置とのM2M連携に対する需要が増えてきています。私たちは、M2M連携を通して信頼性ある検査･計測結果を前後工程の製造装置にフィードバック、フィードフォワードのすることがスマートファクトリー実現の第一ステップであると考えています。
このために、まずハードウェアの絶対精度を確立するとともにソフトウェアの多彩な機能によって検査精度の信頼性を高めています。
さらに装置稼働中の検査精度を自律的に維持する仕組みを作ることで、出力される情報の信頼性を高めて、IoTやAIといったこれからの技術へ対応していきます。

SMTラインのみならず、セレクティブソルダリングラインやX線検査ライン、コンフォーマルコーティングライン、全てのライン、工場全体を連携し、一括した品質管理ソリューションで、自動化、省人化を大幅に高め、生産性を向上させます。

SAKIが提供するM2M連携では、検査装置から生産設備に正確な計測結果をフィードフォワード、フィードバックすることにより、継続した良品生産によるライン全体の直行率向上を実現します。
さらに、職人が必要とされる設備の微調整工数削減に貢献し、海外工場を含めたグローバル品質の向上を実現します。

近年、スマートフォンをはじめとした通信デバイスの高機能化により、0201部品に代表される電子部品の小型化、狭隣接化、 基板の薄型化が進展する中で、工程品質を担保する重要性がいっそう高まっています。
このような背景の中、設備を稼働させながら、ダイナミックに生産設備の条件を最適化することが求められており、それを実現 する手段として、検査装置と生産設備のM2M連携があります。M2M連携は検査装置が算出した対象物のズレ量などの計測結果 を生産設備にフィードフォワード、フィードバックすることを通して、生産設備の条件を最適化します。 それにより、継続した良品生産によるライン全体の直行率の改善を実現するソリューションです。

SPIから印刷機へのフィードバックによる印刷位置補正によりはんだ印刷品質の安定化を図ります。
さらに、はんだ印刷レベルに応じたメタルマスクのクリーニング指示により印刷不良を未然に防ぎます。

※対応メーカ、機種については個別にお問い合わせください。

SPIから実装機へのフィードフォワードでは実装位置補正によりリフロー後品質の向上を図ります。
さらにNGボードスキップ機能により部品廃棄コスト削減や実装効率の向上を図ります。

※対応メーカ、機種については個別にお問い合わせください。

最後に、AOIから実装機へのフィードバックでは実装ずれ情報をフィードバックすることで実装品質の維持向上を図ります。
AOIから実装機への正確なフィードバックを実現するには検査装置の高い絶対精度が必須です。

※対応メーカ、機種については個別にお問い合わせください。

SAKI独自の高剛性ハードウェア、ソフトウェアを組み合わせることで高い絶対精度を実現しました。
このような経緯を踏まえて、印刷機に加え、より高い計測精度が求められる実装機に対しても、要求精度を上回る計測結果のフィードバックの実現をしています。
従来モデルに続き、SAKIの次世代3D-AOIモデル全てにおいてパナソニックの実装機に対する、パナソニックAPC-MFB認証を達成しております。

パナソニックAPC-MFB認証書

また、パナソニック、富士機械製造、ASMやASYS等の生産設備メーカのシステムに接続することでライン全体の自動段取り替えによる設備稼働率の向上や設備稼動状況の一元管理などを実現しています。

スマートファクトリーを実現するために必須なM2M連携を推進していくためには、製造設備間の通信規格を標準化することが求められています。
当社は、一般社団法人 日本ロボット工業会主催の「実装機器通信規約標準化分科会」や、「The Hermes Standard」への参画を通して、製造設備間の通信規格の標準化を推進して参ります。