～ 最新の3D AOI/SPIコンビネーション、3D AXI、M2Mソフトウェアを展示 ～

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長: 小池紀洋、以下サキ）は、2月4日から6日の3日間、カリフォルニア州サンディエゴのサンディエゴコンベンションセンターで開催されるIPC APEX 2020に出展し、新たなサキアメリカのチームメンバーとともに、最新の装置とソフトウェアのデモを展示します。サキのブースでは、3D自動外観検査装置（AOI）と3Dはんだ印刷自動検査装置（SPI）の新しいコンビネーション、プリント基板検査向けのX線自動検査装置（AXI）、セルフチューニング機能を備えた新しいセルフ・プログラミング・ソフトウェア、およびM2Mを実現するソフトウェアを展示予定です。

サキのAOI とSPIの新しいコンビネーション・システムは、新製品の投入や、複雑に高密度実装された製品の少量生産、および大量生産のアプリケーションに適しています。01005や0201サイズの部品が搭載された、最大686mm×870mmのボードの製造プロセスと製品の品質保証に、サキのSPIとAOIをご利用いただけます。解像度は7μm/12μm/18μmから選択可能で、製造現場の多様な検査ニーズに対応します。サキのSPIとAOIは、ソフトウェアもユーザーインターフェースも共通となっており、検査結果を同じ画面に表示することが可能です。プログラミングは直感的で扱いやすく、わずか数分程度で、自動化されたデータ分析と製造ラインパフォーマンス・ダッシュボードを提供します。

サキのプリント基板向けAXI装置 3Xi-M110 は、BGA、LGA、QFN、フリップチップ、パッケージオンパッケージなどの底面電極パッケージの隠れたはんだ接合品質を保証し、正確な体積測定と形状再構成により、ボイド、ヘッドインピローなどの識別困難な欠陥を検出します。3Xi-M110に搭載した新しいX線管は、画像撮像時のみX線を放射することで、最大70％のX線被曝線量削減が可能です。さらにX線管の交換タイミングを知らせる寿命監視システムにより、効率的なメンテナンスが可能です。解像度は10μm－30μmで、高精度での高速駆動を実現しています。3Xi-M110は、当社従来モデルに比べて重量を40％、フットプリントを25％削減しました。撮像速度は30％改善し、生産ラインのタクトタイム短縮に貢献します。

さらに、ソフトウェアの新たなソリューションとして、Cogiscan社と共同で開発中のQD Analyzerをご紹介します。このソフトウェアは、製造の品質と管理のために、検査結果に基づき実用的なKPIデータを提供して欠陥の原因を正確に特定すると同時に、装置のパフォーマンスを監視し、トレーサビリティ・データを収集します。このソフトウェアに含まれる分析ダッシュボードは、生産性の妨げとなっている要因を正確に発見するために、参照箇所をピンポイントで掘り下げて調べるなど、生産ラインのパフォーマンスを詳しく表示します。

サキの代表取締役社長の小池紀洋は、次のように述べています。 「IPC APEX 2020で、新しいサキアメリカをご紹介します。北米に加えメキシコ、ブラジル、および日本からのテクニカル・エキスパートが、お客様の検査のニーズに対するソリューションをご案内します。2月4日から6日の3日間、カリフォルニア州サンディエゴのサンディエゴコンベンションセンターで開催されるIPC APEX 2020の当社ブース（＃2025）に、ぜひお立ち寄りください。」