株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長: 小池紀洋、以下サキ）は、2020年1月15日（水）～17 日（金）の3 日間、東京ビッグサイトにて開催される「ネプコンジャパン2020 (第34回エレクトロテストジャパン)」に出展いたします。（出展ブース番号：西ホール W3-20）

初出展となる新製品のインライン型3D-CT方式X線自動検査装置「3Xiシリーズ」、3Xi-M110（プリント基板検査向け）と3Xi-M200（IGBTパワーモジュール向け）の2製品をはじめ、Lサイズ基板に対応しラインスキャンによる高速検査を実現した「下面2D自動外観検査装置」、印刷機・実装機とのM2M ソリューションを構成する3D自動外観検査装置「3Diシリーズ」と3Dはんだ印刷自動検査装置「3Siシリーズ」を展示します。また、M2Mのデータ通信や生産ライン全体のモニタリング等の新機能もデモンストレーションでご紹介し、お客様のスマートファクトリーを支える多彩なトータルラインアップ・ソリューションを、ハードウェアとソフトウェアの構成でご提案します。

東京ビッグサイト西ホール W3-20のサキコーポレーションブースにて、「QUALITY DRIVEN Production」をコンセプトに、トータルラインアップでライン全体の品質をコントロールし生産効率の最大化に貢献するサキの最新テクノロジーを、デモンストレーションとともに体感いただけますよう、 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

出展装置：
■3Xi-M110 (インライン3D-CT方式X線自動検査装置 PCB検査向け)
■3Xi-M200 (インライン3D-CT方式X線自動検査装置 IGBT検査向け)
■2Di‐LU1 (プリント基板下面2D自動外観検査装置）
■3Di-MS2 (3D自動外観検査装置）
■3Si-LS2 (はんだ印刷自動検査装置）