NEPCON ASIA 2019に出展いたします。

– 出展展示会名 : NEPCON ASIA 2019

– 日時 : 2019年8月28日（水）-8月30日（金）

– 会場およびブース番号 : 深圳コンベンション＆エキシビションセンター　Hall 1, Booth 1G35

– 出展装置： 3Di-MS2, 3Di-LD2, 3Si-LD2, 2Di-LU1

‐関連ニュースリリース（英語）： Saki Corporation Collaborates with Ersa to Demonstrate Benefits of 2D Bottom-side AOI for Inspection after Selective Soldering – Saki will demonstrate 2D and 3D AOI systems at NEPCON Asia booth 1G35 –

‐展示会公式ウェブサイト : https://www.nepconasia.com/en/

※出典装置「2Di-LU1」の詳細につきましては、製品情報ページ からご覧いただけます。

皆様の御来場を社員一同、心よりお待ち申し上げます