2019/01/11
Nepcon Japan 2019
会期：2019/01/16-01/18
会場：東京ビックサイト
2019年1⽉16⽇（⽔）より1⽉18⽇（⾦）までの3⽇間、東京ビックサイト東 1〜3 ホールE17-48 にて『第48 回インターネプコンジャパン』に出展する運びとなりました。
L サイズ基板に対応し、ラインスキャンによる⾼速化を実現した新規開発の「下⾯2D ⾃動外観検査装置」の参考出展を予定しております。加えて大好評の3D ⾃動外観検査装置「3Di シリーズ」、3D はんだ印刷⾃動検査装置「3Si シリーズ」を出展致します。
◆出展予定装置：
① 2Di-LU1 (プリント基板下⾯2D ⾃動外観検査装置 ⾼速18μm）
② 3Di-LS2 (3D ⾃動外観検査装置 ⾼速18μm モデル L サイズ )
③ 3Di-MS2 (3D ⾃動外観検査装置 ⾼速12μm モデル M サイズ ）
④ 3Di-MS2 (3D ⾃動外観検査装置 ⾼速12μm モデル M サイズ ）
⑤ 3Si-LD2 (3D はんだ印刷後検査装置 ⾼速12μm モデル L サイズ ）
⑥ 3Si-MS2 (3D はんだ印刷後検査装置 ⾼解像度7μm モデル M サイズ ）
（出展装置は⼀部変更させていただく場合がございます。）
※他社様印刷機・実装機とのM2M 展⽰も予定しております。
弊社ブース（東1〜3 ホールE17-48）にて皆様の御来場を社員⼀同、⼼よりお待ち申し上げます。