2018年6月6日（水）より6月8日（金）まで、東京ビックサイトで開催される第20回実装プロセステクノロジー展にて、小間番号：東4ホール4A-04ブースに出展いたします。

世界初公開、サキコーポレーションの新たなインライン型3D CT X線外観検査装置、“3Xiシリーズ”
近年、半導体パッケージの高機能化により、パッケージの小型化や多ピン化が進展しています。
それに伴い、車載機器や基幹通信系分野を中心として、BGA やLGAをはじめとする底面電極部品のはんだ付け状態を保証する重要性がますます高まっています。
これらのはんだ付け状態を保証するためにはX 線CT検査が必須となります。
新たな3Xiシリーズは、独自のプラナーCT方式に加え、高速化、フットプリントの縮小、 軽量化を実現しました。これよりインラインにて高速、高精度な3D検査を実現しました。

今回は新たな“3Xiシリーズ” のほか、Mサイズ基板対応の3D-AOIと3D-SPIを加え、フルラインアップを揃えております。ぜひサキコーポレーションのブース：4A-04にお立ち寄りください。