2018年1月17日（水）より1月19日（金）まで、東京ビックサイトで開催される
第47回インターネプコンジャパンにて小間番号：E10-48のブースに出展いたします。

“QUALITY DRIVEN Production”
トータルラインアップでライン全体の品質をコントロールします

出展予定装置：

【AOI】3Di-MS2（18μｍ）

3Di-LS2（18μm）

3Di-LS2（12μm）

3Di-LS2（7μm）

3Di-ZS2（18μm）

【SPI】3Si-MS2（18μm）

【AXI】BF-X3（ソフトウェア展示）

パナソニック実装機とのM2M連携機能のご紹介も予定しております。

皆様のご来場心よりお待ち申しあげます。

公式サイトはこちらから
http://jan2018.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=tZXkx%2F9Esa4%3D&type=2