2022年10月25日
株式会社サキコーポレーション

株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、このたび、パワーモジュール検査向けインライン型3D-CT方式X線自動検査装置（AXI）の新モデルとして、検査画像の品質を高めながらサイクルタイムを大幅に短縮し、設備のメンテナンス性も高めた3Xi-M200 V2を開発しました。
3Xi-M200 V2は、新開発の検査アルゴリズムにより画像の解像度と鮮明さを向上させて、見逃しと過剰判定率を低減しました。また、大型の新ディテクタによる少ない撮像回数での検査を可能とし、複数のモジュールを一括撮像できる大型治具搬送対応コンベア設計を採用して、サイクルタイムを大幅に短縮しました。さらに、密閉管のX線源の採用などで主要部品のメンテナンス工数を減らし、導入後の保守性を高めました。

電気自動車（EV）をはじめ、データセンター、インフラの電力系統などに幅広く用いられているパワーモジュールは、エレクトロニクスモジュールの省エネルギー性能を左右するキーデバイスとして、社会のデジタル化・脱炭素化を背景に、今後も需要の拡大が見込まれます。そのパワーモジュールの実装工程では、外観では把握できない不良も検出する高品質な全数自動検査への期待が高まっており、ノイズが少なく鮮明なＸ線画像で高速検査を実現し、かつ装置のメンテナンス性も高めたソリューションが求められています。
サキは、2011年にパワーモジュール検査向けAXI をリリースして以降、パワー半導体のメガサプライヤーへの導入実績を重ねてまいりました。グローバル市場での実績と現行モデル3Xi-M200で培ったAXIシステム技術をベースにアップグレードしたモデル3Xi-M200 V2で、サキはパワーモジュールの品質検査のニーズにお応えします。

3Xi-M200 V2の主な特徴は以下のとおりです。

1. 高精度

• 独自技術「プラナーCT」方式は、少ない撮像枚数で高精細な断層像を撮像します。正確な位置決め精度を実現する高剛性ガントリなどの独自構造とあわせて、高精度検査を可能にしています。
• 新たに開発した検査アルゴリズムによる高品質画像3D検査が、検出が難しい多層はんだ接合部のボイド検出にも対応し、外観からでは見えない不良を確実に検出します。

2. 高速化

• 視野拡大による撮像時間の短縮 ： 検査視野（撮像エリア）を当社従来比1.3倍に拡大した大型の新ディテクタで、FOV（Field of View、視野）数を少なく抑え、撮像時間を短縮します。
• ワークサイズ拡大によるサイクルタイムの短縮 ： 最大460mm*600mmの大型治具搬送に対応するコンベア設計を採用し、一括撮像・一括検査によって大幅にサイクルタイムを短縮します。

3. 保守性

• メンテナンスフリーなハードウェアへのアップグレード ： 3Xi-M200 V2に搭載した新しいディテクタは、鉛防護設計の変更によりセンサの被ばく線量を大幅に低減することで、長寿命化を実現しました。また、密閉管のX線源を採用して、メンテナンス工数やパーツ交換などのパーツ管理工数を減らし、製品導入後の設備維持コストの削減に貢献します。
• 計画外ダウンタイムを防ぐ自己診断 ： X線源の劣化状況、画像の輝度異常、画像の輝度ムラ、フレームの歪みなどを自己診断します。故障前にアラームを出す予知保全機能により、突発的な装置ダウンを防ぐだけでなく、計画的な消耗部品の交換やメンテナンスが可能です。

サキの代表取締役社長兼CEOの小池紀洋は、次のように述べています。「モーターの駆動などに多用されるパワーモジュールは、自動車のEVシフトやデータセンターの投資拡大を受け、今後も市場規模の拡大が見込まれます。サキは、グレードアップしたパワーモジュール検査向けX線検査装置の高品質な検査ソリューションで、省エネのキーテクノロジーであるパワーモジュールの製造品質を支え、脱炭素社会に貢献してまいります。」

パワーモジュール検査向けインライン型3DX線自動検査装置 新モデル 3Xi-M200 V2

新モデル3Xi-M200 V2についての詳細はこちらをご覧ください。