株式会社サキコーポレーション（東京都江東区、代表取締役社長：小池紀洋、以下サキ）は、2023年9月13日（水）から9月15日（金）の3日間、インドのベンガルールで開催される、productronica India 2023に出展します。

本展示会では、サキの自動検査トータルラインアップから、3D自動外観検査装置（3D-AOI） 3Di-LS2をはじめ、スマートファクトリーのM2M（machine-to-machine）連携を実現する最新のハードウェアおよびソフトウェアシステムを、ブース（PF11、ホール4）にてご紹介します。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

展示会

productronica India 2023

会期

2023年9月13日（水）～9月15日（金）

会場

Bangalore International Exhibition Centre (BIEC) （ベンガルール、インド）

ブース

PF11 (ホール4)

主な出展製品

【3D-AOI】

生産性向上の市場ニーズに対応する高速3D-AOI　3Di-LS2

Z軸駆動光学ヘッドオプションで検査・計測の高さ範囲を40mmまで拡大、標準的なSMT検査工程の他、プレスフィット・THT・治具運用などの様々な検査工程にも対応

【ソフトウェア・ソリューション】

・IPC-CFX規格準拠のM2Mシステム

・オフラインデバッガBF2-Editor、モニタリングシステムBF2-Monitorなどのオプション・ソフトウェア

サキの自動検査トータルソリューション