特徴
SAKI独自技術、『プラナーCT』
少ない撮像枚数から高精細な断層画像を再構成
さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能
表裏面の完全な分離が可能なため、各々の実装状態の影響を受けません。
Head in Pillow
スルーホール内部のはんだ量（体積）
SAKIオリジナルソフトウェア
高精細3D情報に基づいた自動検査
計測検査箇所を3D表示
不良箇所を高精細カラー3D画像で表示
全ての検査箇所の3D再構成、3D検査、3D表示が可能です。
良品チップのフィレット形状
はんだ厚み3D描写
不濡れチップのフィレット形状
はんだ厚み3D描写
検査対象の拡大
通常のプリント基板上電子部品のはんだ付け検査
BGA部品はんだボールのフヌレ（Head in Pillow）検査
パワーモジュール向けの微細な部位のボイドや多層はんだ付けの計測検査
基板検査はもちろん、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。
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