インライン型 3DX線自動検査装置

3D-AXI

半導体、パワーモジュール検査向け

BF-X2

フリップチップ接合検査や、TSV、レーザースルーホール内のボイド検査といった半導体部品検査用途から、
高エネルギーのX線を必要とするIGBTパワーモジュールなどのはんだ付け検査まで、幅広い検査に対応。
多層はんだ付けの計測検査を実現し品質向上に貢献します。

特徴

SAKI独自技術、『プラナーCT』

少ない撮像枚数から高精細な断層画像を再構成

さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能
表裏面の完全な分離が可能なため、各々の実装状態の影響を受けません。

Head in Pillow

スルーホール内部のはんだ量(体積)

SAKIオリジナルソフトウェア

高精細3D情報に基づいた自動検査

計測検査箇所を3D表示

不良箇所を高精細カラー3D画像で表示
全ての検査箇所の3D再構成、3D検査、3D表示が可能です。

良品チップのフィレット形状
はんだ厚み3D描写

不濡れチップのフィレット形状
はんだ厚み3D描写

検査対象の拡大

通常のプリント基板上電子部品のはんだ付け検査

BGA部品はんだボールのフヌレ(Head in Pillow)検査
パワーモジュール向けの微細な部位のボイドや多層はんだ付けの計測検査
基板検査はもちろん、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。

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