インライン型 3DX線自動検査装置

3D-AXI

PCB検査向け

BF-X3

独自技術「プラナーCT」により、さまざまなはんだ不良を3D形状で捉えることが可能。
多層はんだ付けの計測検査を実現し品質向上に貢献します。

特徴

SAKI独自技術、『プラナーCT』

少ない撮像枚数で高精細な断層像を撮像

さまざまな不良を3D形状で捉えることが可能
表裏面の完全な分離が可能なため、おのおのの実装状態の影響を受けません。

Head in Pillow

スルーホール内部のはんだ量(体積)

SAKIオリジナルソフトウェア

高精細3Dに基づいた自動検査

計測検査箇所を3D表示

不良箇所を高精細カラー3D画像で表示
全ての検査箇所の3D構成、3D検査、3D表示が可能です。

良品チップのフィレット形状
はんだ厚み3D描写

不濡れチップのフィレット形状
はんだ厚み3D描写

検査対象の拡大

通常の基板検査-電子部品検査、はんだ付け検査

はんだボールが斜めに押しつぶされたHead in Pillow検査
パワーモジュール向けの微細な部位のボイドや多層はんだ付けの計測検査
基板検査はもちろん、半導体からパワーモジュールまで検査が可能です。

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