当前,制造业所处的环境正发生翻天覆地的变化。
随着全球化竞争的加剧,除了要满足更短的交货期,而且还要求品种更多,价格更低、产品生命周期更短。
我们SAKI Corporation将为实现可应对这种市场变化的智能工厂、物联网、AI时代的生产制造贡献力量。
我们自1994年创立以来就一直积极不断地开拓海外市场。
随着市场需求的变化,自2D-AOI开始,我们的产品系列扩大至3D-AOI、3D-SPI、3D-AXI,
目前可向客户提供全系列解决方案。
出货台数达到10,000台,全球50多个国家的客户都在使用我们的产品。
控制生产线的整体质量,使生产效率最大化
近年来,对生产设备和检查装置进行M2M连接的需求不断增加。我们认为,通过M2M连接将具有可靠性的检查、测量结果反馈、前馈到前后工序的制造装置是实现智能工厂的第一步。
因此,首先是要确立硬件的绝对精度,与此同时,利用软件的丰富功能提高检查精度的可靠性。
然后,再进一步地建立起独立维持装置运转中检查精度的架构,提高所输出信息的可靠性来应对物联网及AI等未来技术。
不仅表面组装技术(SMT)生产线,包括选择性的焊接生产线、X射线检查生产线、涂层生产线、所有生产线以及工厂整体配合,通过一条龙全面品质管理解决方案,大幅提高自动化和节省人力,提高生产力。
为实现应对物联网、AI的智能工厂,
SAKI追求硬件的绝对精度和软件的先进修正技术。
在SAKI提供的M2M连接中,通过将正确的测量结果从检查装置前馈、反馈到生产设备,以持续的合格品生产实现提高整条生产线的一次性合格率。
并且,有助于削减需要工匠来微调设备的工时,从而提升实现包括海外工厂在内的全球质量。
M2M需求扩大的时代背景
近年来,由于以智能手机为代表的通信设备功能越来越先进,0201元件等电子元件变得更小、窄小、电路板更薄,因此保证工序质量显得愈为重要。
在这种背景之下,要求运转设备的同时,动态优化生产设备,而检查装置与生产设备的M2M连接就是实现这一要求的手段。M2M连接通过将检查装置计算出的对象物偏移量等测量结果前馈、反馈到生产设备,优化生产设备的条件。这样,通过持续的合格品生产实现改善整条生产线一次合格率的解决方案。
从SPI到印刷机的反馈
通过从SPI反馈到印刷机的印刷位置修正稳定焊接印刷质量。
并且,根据锡膏印刷水平,按金属掩模的清洁指示预先防止发生印刷缺陷。
※关于支持的机型,请单独咨询。
从SPI向贴片机反馈
从SPI向贴片机反馈中,通过安装位置修正提高回流后的质量。
并且,进一步地利用NG电路板跳过功能,降低元件废弃处理成本及提高安装效率。
※关于支持的机型,请单独咨询。
从AOI到贴片机的反馈
最后,在从AOI到贴片机的反馈中,通过反馈安装错位以保持提高安装质量。
要实现从AOI向贴片机正确反馈,检查装置需要极高的绝对精度。
※关于支持的机型,请单独咨询。
绝对精度的验证结果
通过组合SAKI独有的高刚性硬件、软件,实现高绝对精度。
在这种背景之后,除了印刷机,还可以向要求更高测量精度的贴片机反馈高于要求精度的测量结果。
继传统机型之后,SAKI的所有下一代3D-AOI机型的松下贴片机都取得了松下APC-MFB认证。
松下APC-MFB认证书
并且,通过连接松下、富士机械制造、ASM及ASYS等生产设备厂商的系统,在整条生产线进行自动设置更改提高设备运转率,实现设备运转状况的一元化管理。
SAKI的SPI与AOI连接 - MPV功能
面向通信标准标准化的措施
推进实现智能工厂所需的M2M连接,将制造设备间的通信标准实现标准化。
本公司通过参与由一般社团法人日本机器人工业协会主办的“贴片机器通信规约标准化分科会”及“The Hermes Standard”,推进制造设备间通信标准的标准化。