技术

为了最大限度地实现、
发挥3D-AOI、3D-AXI、3D-SPI、2D-AOI所需的能力，
我们将致力于技术开发。

全球达10,000台的SAKI产AOI每天平均进行1000点×1500片的检查。
在每天检查多达120亿点元件的现场，为了开发出具有实际效果的新功能，
我们日复一日地努力开发新技术。
下面为您介绍一直以来让SAKI稳步发展的技术。

3D-AOI

运用2D检查技术自主开发出全新3D-AOI。凭借先进技术，不仅可进行高速、高精度测量检查，而且还以其易操作性帮助提高生产效率。

3D-AXI

3D-AXI技术可以通过新开发的独立技术“PlanaCT”来生成高精度的3D数据。通过使用独自的高精度3D测量技术，可以使内部结构可视化，实现革新性的自动检查。

3D-SPI

和3D-AOI一样，使用独有的硬件、软件技术实现超高速、高精度测量检查，帮助提高整条生产线的生产效率。

2D-AOI

采用SAKI独有线扫描方式的2D-AOI技术。利用批量拍摄整个电路板的全存储方式，无指向性的完全同轴垂直照明等独有技术实现高速/高精度外观检查。