2D-AOI 技术

AOI采用线性扫描技术,实现高速/高精度检查

SAKI的2D-AOI采用独自开发的线性扫描技术,实现高速/高精度检查。

SAKI的2D技术

独有硬件

01

利用线性扫描技术进行高速检查

本公司的2D-AOI采用独有的线性扫描方式,该方式使用本公司自行开发线传感器摄像头。
通过按顺序高速切换3档照明,一次性拍摄整个电路板表面,在M尺寸电路板上可进行大约10秒的高速检查。
线性扫描方式由于一次性拍摄整个电路板表面,与FOV方式相比,对元件点数的节拍影响小,因此越是大型电路板,线性扫描方式在检查节拍方面就越有优势。

线性扫描技术

线性扫描方式

FOV方式

02

通过独有的光学设计和完全同轴垂直照明完全共享检查库

可通过开发大型远心镜头获取无死角图像。
而且,还通过开发完全同轴垂直照明,实现不影响相邻元件的焊接检查,从而可完全电路板内同一元件的检查库。

03

通过单轴驱动的简易硬件实现的高面积生产效率

单轴驱动的简易硬件配置实现行业最小级别的焊垫(W600mm)。
而且无振动,具有很高的耐久性,有很多装置运转超过10年以上。

单轴驱动

满足多样化产品需求的产品系列

运用多核CPU与独有的硬件设计,实现多轨、支持大型电路板、支持双面同时检查,满足市场的多样产品需求。

双轨

01

双面同时检查

双面同时检查机同时实现选择性焊接工序后的通孔元件搭载面与焊接面。由于不需翻转机,因此可以防止因翻转而给电路板带来的压力损坏,同时提高设备投资效率,以及缩短生产线而提高面积生产效率。

双面同时扫描

02

使用UV照明进行绝缘涂层检查

搭载UV照明,通过开发绝缘涂层检查装置,可实现对未涂涂层剂、飞散情况进行检查。

UV照明扫描

UV照明图像

侧面照明(全彩色图像)

UV (H) 照明

UV (L) 照明

独有软件

01

通过图案斑点校正确立亮度均衡性

通过对每个电路板自动高速亮度,从而每次都可以按相同的亮度进行检查,保证检查质量稳定。

02

基于全存储技术的舒适操作性。

通过将整个电路板表面的拍摄图像展开到存储器上,即使在没有电路板的状态下,也可以通过一次拍摄轻松地创建检查数据。
另外,还可以利用全画面保存功能支持可追溯性。

电路板全面图像

03

2D高度方向异物及多余元件检查(ECD)

通过运用全存储技术,实现对整个电路板面进行高度方向异物及多余元件检查(ECD)。
通过采样10张左右的OK图像生成参照图像,自动检测电路板内的意外多余元件、异物等不良。

ECD NG图像

04

丰富的检查照明和算法专有技术

本公司通过线性扫描获取的Top、Side、Low三类图像,默认列表显示20种以上的检查图像,从而易于识别良品和不良品。

多重检查照明

05

利用独有照明进行文字检测检测与检查重复

通过开发仅自动抽取检查对象物亮度的检查照明,使极性及文字识别能力明显提升。

侧面照明
(全彩色图像)

OKNGColors照明
(极性标志自动抽取)

OKNGColors照明
(文字自动抽取)

06

选择性焊接工序专用焊接检查

焊接检查不仅可对SMT工序进行检查,而且还可以使用选择性焊接工序中的通孔焊接专用算法,在一个检查窗口一次性检查红眼、开孔、脱销、焊接形状、电桥。

通孔焊接图像

通孔焊接检查图像

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