3D-SPI 技术

实现压倒性的速度,提高整条生产线的生产效率

利用与AOI相同的独有技术,实现超高速且高精度的测量检查。

同时实现检查能力和生产效率的提升

3D锡膏印刷检查装置 3Si系列(3D-SPI)

01

开发背景

随着市场上的产品需求呈现多样化,对于检查装置也提出了产品规格的多样化、提高生产效率、缩短交期的要求。
对于这样的市场需求,本公司在应对7、12、18μm可缩放分辨率的同时,通过M尺寸电路板、双轨、支持大型电路板的产品系列满足多样化的市场需求。
还有,通过3D-SPI/3D-AOI的硬件、软件通用化,实现缩短效果,以通用的操作性减轻培训负担并改善维护性。

02

通过开发支持M尺寸电路板的3D-SPI提高面积生产效率

支持M尺寸电路板的3D-SPI/3D-AOI(宽度850mm)比传统机型减少了大约25%的占地面积。
这些都提升了有限空间的生产能力,尤其是需求较多的车载、移动设备市场。

3Si/3Di系列

支持M尺寸电路板的3Si/3Di系列

独有硬件

采用了支持实现智能工厂的高精度测量和形成高度重复再现性的高刚性门架。
要对长时间的量产环境实现稳定的检查质量,就要求具有优异的测量精度和反复再现性。
本公司通过采用双轴电机驱动的独有高刚性门架,对实现稳定检查精度的传统机型,利用独有的专有技术优化门架构造与线性标尺,将位置精度从9μm(3σ)提高到3μm(3σ)。
3D-SPI和3D-AOI都采用了, 用于保持高精度的高刚性门框。

01

行业最高的生产效率

通过采用CoaXPress标准的12M像素、高速摄像机及充分利用GPU的独有高速高度计算处理,使生产效率显著提升,达到行业最快,为6,400mm2/s(分辨率18μm,是本公司传统机型3D-AOI的1.9倍),并在M尺寸电路板中实现大约13秒的处理量。

02

通过改善搬运系统提高便利性和设备运转率

通过调整搬运系统,可在自动运转中取出电路板,从而无需后面的NG传送带,在提高设备投资效率的同时,可搬运最重12Kg的电路板,实现应对多种不同的电路板。
除此之外,通过提高搬入搬出速度,缩短从自动运转停止到生产重启时间,实现提高生产效率。

03

0201焊盘高精度检查

在高分辨率(7μm)机型中应对高精度的0201焊盘检查。

3Si (7μm)中的焊锡膏图像

独有软件

通过全存储技术提供舒适的操作性。
除了在2D-AOI中培育的专业技术,还在组合独有高刚性门架和电路板表面修正技术的同时,通过在存储器上展开电路板全面无缝3D图像,这样,即使在没有电路板的状态下,也可以通过一次拍摄轻松地创建检查数据。
另外,还可以3D整画面保存功能支持可追溯性。

独有的电路板表面图像

3D电路板全面图像

01

Saki Self-Programming(SSP)Software

通过展开Gerber数据和贴装数据,不仅可以按元件为单位输出、管理数据,而且Saki Self-Programming(SSP)Software也可以在AOI/SPI中使用相同的任务数据。
这样,因此只需一次数据创建就可以完成1条生产线的检查数据。

02

通过共面性检查提高下表面电极元件的检查能力

3D-SPI通过开发共面性检查的算法,可对BGA等下表面电极的平面度进行检查。
由于是对每个元件进行检查,而不是按以往检查每个焊盘,通过防止搭载元件时的焊接接触不良,从而帮助提高连接越来越紧密、引脚越来越多的上表面电极元件质量。

通用图像

03

新开发SPC

通过在3D-SPI中新开发SPC功能,呈现每个电路板上的锡膏量详细分布,从而实现对工序进行改善以及可追溯性。

04

操作人员判定辅助系统 Multi Process View

在离线终端进行判定时,可在1个画面显示印刷后、回流前、回流后的检查结果。
始终保持优化阈值,在中间工序发生NG的情况下,帮助分析不良电路板的原因,防止不良流出。

利用自我诊断功能进行绝对精度保证与预知维护功能

要保持高精度检查的同时实现高生产效率,就需要对每日的量产运用保持绝对精度,以保持可靠的检查结果。
本公司通过开发自我诊断功能,实时监控装置的状态,实现装置的状态可视化,保证绝对精度。
另外,通过安装预知维护功能,在装置发生异常和故障之前有计划地提醒更换易耗品并维护以优化TCO。

时间计划维护

状态监视维护

上述的高度生产效率和高精度检查将对智能工厂中关键的M2M连接发挥重要作用。
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