日本东京——2021年3月15日——自动化光学和X射线检测设备领域的创新型企业Saki Corporation发布了全新的Z轴解决方案，该解决方案提高了3Di系列AOI系统的性能，加快了高零件、压配式零件和夹具中的PCBA检测速度。

这一用于3Di系列的新型Z轴解决方案在3D模式下的高度测量范围最高能达到40mm。2D模式下最高对焦高度也提高到了40mm。

有了这样的能力，3Di系列解决方案能够先检测薄元器件，然后在大型元器件（例如电解电容器）上重新对焦，以进行识别并确认极性标识。合成的图像可实现准确的缺陷检测和光学字符识别（OCR），从而确保卓越的质量。

当检测压配式连接器的针脚时，更强的3D性能可以实现精确的高度测量，而压配连接器正越来越多地出现于如今的汽车、消费和工业应用中。Z轴检测范围有限的常规AOI系统通常无法识别出诸如针脚弯曲、未对齐和共面性不佳等缺陷。Saki 3Di系列的Z轴增强解决方案内置了包含边缘搜索和平面检测在内的高级算法，可确保极高的检测精确性和可重复性。

“通过合并含有高度方向信息的图像的技术，Saki全新的Z轴解决方案进一步提高了检测的准确性，为客户实现了增值，” Saki Corporation的首席技术官Yoshihiro Akiyama说道，“我们的3Di检测机系列将继续提供极佳的性能，随时应对最新的制造趋势，包括压配检测所带来的挑战。”

Saki 3Di系列检测机通过先进的Z轴控制能力提高了对焦和测量性能