日本东京，2021年4月7日——自动光学检测和X射线检测设备领域的创新型企业Saki Corporation将在NEPCON China 2021的两个展位上展示其最新的3D锡膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统。我们邀请展会的观众前往株式会社ＦＵＪＩ的1G60号展位与Saki的设备进行互动；同时，Saki还将在上海世星电子有限公司的1J25号展位上介绍其创新的Z轴光学头控制功能。第三十届NEPCON China将于4月21日至23日在上海世博展览馆举行。

在与Saki中国市场经销商上海世星电子共同出展的1J25展位上，Saki将展示大幅面3Si-LD2 3D锡膏检测（SPI）系统以及3Di系列AOI机的两种型号：3Di-LS2和3Di-LD2，它们分别是新型大幅面3D AOI机的单通道和双通道版本。Saki的3Di系列AOI机都可以安装全新的Z轴解决方案，以检测高零件、压配零件和夹具中的PCBA。在2D和3D模式下最大高度测量范围可达40mm。上海世星电子展位的观众将能体验全新开发的Z轴系统的现场演示。

3Di-LS2和3Di-LD2平台支持的最大电路板尺寸为19.7×20.07英寸（500×510毫米），并有7μm、12μm和18μm三种分辨率可供选择。Saki L尺寸的AOI和SPI系统共享许多软硬件特性，以降低客户的运行成本。

在FUJI的1G60展位上，Saki的紧凑型3Di-MS2 AOI系统将在SMT组装生产线内的“SiP和模块板解决方案”特别展示区域中展示。作为Saki 3Di系列的一部分，3Di-MS2使用了多种尖端技术来提高整条装配线的生产效率和生产质量。

“很高兴能与我们的中国分销合作伙伴世星电子以及FUJI在其专有的封装和模块板解决方案系统区域进行联合展示。”上海赛凯智能系统有限公司的总经理郑日表示，“我们期待展示我们的解决方案，它们非常适合中国客户在复杂精巧的表面贴装组件中使用。这将是我们的Z轴解决方案在中国的首秀，我们邀请您莅临展位观看演示。期待与您相见。”

有关Saki的更多信息，请访问www.sakicorp.com/zh/。

Saki将在NEPCON China 2021上展示最新的3D-SPI和3D-AOI系统解决方案。