日本东京 – 2021 年 10 月 12 日 – 自动化光学和 X 射线检测设备领域的创新型企业 Saki Corporation 很高兴地宣布新款软件已完成认证，现已可供使用。该软件能够使 3Xi-M110 在线式 3D-AXI PCBA检测系统的节拍时间减少高达 50%。使用该款全新软件的 3Xi-M110 能够以业界最快的速度进行高精度体积检测。

如今，针对整块PCBA的自动 X 射线检测的需求在不断增加，这些电路板上的器件密度越来越高，并且同时包含了各种封装，例如 BGA 和 µBGA。这是由于在为要求高可靠性的市场领域（例如汽车电子）设计的PCBA中，电子功能的集成程度越来越高。由于全新的软件所采用的 X 射线成像模式以及经过优化的控制和电机速度，Saki 的 3Xi-M110 将节拍时间减少了一半。此次软件升级使 Saki 的 3Xi-M110 能够满足PCBA自动化在线 X 射线检测领域最严苛的要求，实现高速 3D 体积检测，同时保持享誉业界的检测精度。

Saki Corporation 总裁兼首席执行官 Norihiro Koike 表示：“使用了 Saki 独特的平面 CT 技术的3Xi-M110能够检测高密度PCBA中的焊点缺陷和微观结构异常，并且实现了业界领先的检测精度。现在，Saki 新开发的软件又将该系统的节拍时间缩短了一半，从而实现了更高的吞吐量。我们相信它将很快成为更多客户的首选系统。Saki 将继续提供高质量的检测解决方案，帮助我们的客户进一步提高他们的生产力和产品质量。”

Saki 的自动化 X 射线检测系统采用独特的平面 CT 技术，是能够进行“真 3D”体积检测的高速高精度解决方案。该系统能够清晰识别 BGA 焊料中的空洞和非润湿形状，例如由于焊料未润湿导致的枕头效应(Head in Pillow, HIP)，并且能够检测到缺陷部件。

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