SAKI的3D-SPI、2D/3D-AOI以及3D-AXI凭借兼具高精度位置控制与高速驱动的独有高刚性机械结构与丰富的检查算法，在半导体及电子电路板的生产工序中实现高质量检查。并且，进一步地通过与生产工序进行M2M连接，动态优化设备，帮助构建保持质量的“独立制造产生线”。
以QUALITY DRIVEN Production为理念，SAKI的自动检查解决方案将为实现智能工厂做出贡献。

3D自动外观检查装置

3D-AOI

新3Di系列

3Di-MS3 / MD3

M尺寸基板对应
单轨/双轨

3Di-LS3 / LD3

L尺寸基板对应
单轨/双轨

3Di-ZS3

单轨
大型尺寸基板对应

■3Di Series系列一览

3Di系列

3Di-MS2 / MD2

M尺寸基板对应

单轨/双轨

3Di-LS2 / LD2

L尺寸基板对应

单轨/双轨

3Di-ZS2

单轨

大型尺寸基板对应

在线型 3D X射线自动检查装置

3D-AXI

系列一览

3Xi系列

3Xi-M110

用于PCB检查

3Xi-M200

用于IGBT检查

3D锡膏印刷自动检查装置

3D-SPI

系列一览

3Si系列

3Si-MS2 / MD2

M尺寸基板对应

单轨/双轨

3Si-LS2 / LD2

L尺寸基板对应

单轨/双轨

3Si-ZS2

单轨

大型尺寸基板对应

2D外观检查装置

2D-AOI

系列一览

2Di系列

2Di-LU1

在线型、底部检查机

BF1系列

BF-FrontierⅡ

单面、单轨、L尺寸基板对应

BF-TristarⅡ

双面、M尺寸基板对应

BF-Sirius

单面、台式、L尺寸基板对应

BF-Comet18

单面、台式、M尺寸基板对应

系统、选项

Software

目录页

BF-Editor / BF2-Editor / BFX-Editor

离线数据创建终端

BF2-Monitor

离线判定终端

RMS

集中管理系统

QD Analyzer

SPC/工艺质量和可追溯性工具

Multi Process View

操作人员判定辅助系统

BF-Logger

检查结果信息输出功能

BF-Manager

自动机型切换功能