无需翻转板！提高生产线效率的底部检测设备
通过消减反转机和下侧二维码读取传送带的占地面积，提高了单位面积的产出
2Di-LU1 的特征
01
Saki 独创的线扫描技术进行高速底部检测
底部检测采用了 Saki 扫描成像技术。通过高速拍照，大约 9 秒即可完成大型 PCB 检测。
该产品也可以检查安装有大型异形插入元件和重型夹具的PCB。
底部扫描
“Saki 的线扫描技术是什么？”
线性扫描技术
线性扫描方式
FOV方式
Saki 的 2D AOI 系统采用了独特的线阵列 CCD 相机，每次检测都会捕获整块 PCB 的图像。
与传统的 FOV AOI 系统不同，图像捕获速度不受 PCB 上元件数量的影响。线扫描技术是 Saki 2D AOI 系统的核心技术，可高速生成准确可靠的检测数据。
02
能够准确判断缺陷的检测算法
THT 焊点检测专用的“FUJIYAMA”算法
使用Saki独创技术抽出焊接形状，可在同一视窗下检查以下缺陷
• 漏焊 • 缺焊 • 过焊 • 气孔 • 有无销子 • 锡桥
FUJIYAMA 用户界面
多余元件检测功能 (ECD)
利用 Saki 一次性扫描整块 PCB 的技术，可以在常规焊锡检测的同时检测电路板上所有位置的掉件和焊球等异常情况。可通过几张良品板的图像生成平均 基准图像，并与检测目标进行比较，以自动检测缺陷。
ECD 检测窗口
03
可以与 SMT 检测流程紧密连接的软件设计，提高速度与效率
3D 焊膏检测SPI和回流后检查装置AOI采用了相同的软件平台，通用的平台系统统一了操作方法，减少了操作人员的工作量。
软件运行画面
2Di-LU1 紹介動画
NEW
2Di-LU1 3DCG Video
规格表
可以左右滑动
| 设备尺寸 （W）×（D）×（H）mm |
1040×1440×1500 |
|---|---|
| 重量 | 約750kg |
| 电源 | 単相～200-240V±10%、50/60Hz、700VA |
| 解像度 | 18μm |
| 气压 | 0.5MPa, 5L/min (ANR) |
| 检查基板尺寸范围 （mm） |
可运输的尺寸：610(W)-610(L) 检查用尺寸：460(W)-500(L) |
| 基板上下净高 | 上：130mm 下：40mm |
