台式2D自动外观检查装置

2D-AOI

BF1系列

BF-Comet10/18

(M尺寸基板对应)

这是一种有助于提高生产质量,以最低成本和空间实现高速检查,且支持M尺寸电路板的台式外观检查装置。
除了SMT工序,还可进行选择性的焊接工序检查。

特征

高速、耐用、可靠的硬件

高速无振动的线扫描原理

通过采用远心镜头获取无死角图像

通过同轴垂直照明完全共享库

SAKI自主开发软件

唯有线性扫描才可实现的全面多件检查

DIP焊接检查专用算法

使用UV照明的绝缘涂层检查

实现在有限空间的生产能力提升

台式外观检查机的产品系列

紧凑的框体设计

单轨/双轨同一装置宽度

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