3D 自动光学检测设备

全新的 3Di系列

更快、更高、更清晰

实现了行内最快、最高性能检测的Saki新技术

Saki为了应对高密度电路板、混载了微小元器件和高零部件的复杂电路板检测,开发了新的检测设备。
Saki的新3D AOI,保证了检查品质的同时提高了生产效率。

特征

01

用于高密度电路板和微小元器件的高分辨率相机系统

新开发的高分辨率相机系统除了可以检查0402mm和0201元器件,还为细间距和小焊盘元器件的检测提供了解决方案

02

同时具备高分辨率和更高的高度检测能力

不仅具有高分辨率,还将高度测量范围扩展到了最高 25mm,可对所有类型的 SMT 表面贴装元件进行 3D 检测,包括极小和极高的元件。

SMT工艺搭载的高零部件

搭配 Z 轴选项,高度测量范围可扩展至 40mm。

Z轴选项

03

AOI的分辨率为8μm,并且达到了业内最快的检测节拍

Saki 的光学检测专家团队内部开发了所有的软件。这确保了与各种硬件子系统之间操作的协调和处理,减少了不必要的等待时间并实现了高速检测。
图像捕获、处理和检测算法并行执行,最大限度减少等待时间。

*使用 Saki A5 尺寸 (150mm x 214mm) 样品板进行摄像和检测的总时间。

*检测时间可能因检测条件而异。

04

鲜明的3D锡膏形状检测

Saki 独特的锡膏检测算法通过评估焊点圆角形状和润湿高度来提高合格/不合格检测的准确性。

芯片配件

新款相机系统的高分辨率图像和先进的圆顶照明提高了焊点形状的可见性,提高了操作员质量判断的准确性。
*圆顶照明将于 2022 年 10 月之后发布。

圆顶照明选项

05

高灵活性可选扩展功能

Saki通过充实相机分辨率和照明的选项,根据客户的生产环境和产品提供定制化的检查设备。
将来也会追加软件和硬件的新功能,使检查设备具备更好的扩展性。

产品一览

可以左右滑动

机箱大小 M
单轨
M
双轨
L
单轨
L
双轨
XL
单轨
AOI型号 3Di-MS3 3Di-MD3 3Di-LS3 3Di-LD3 3Di-ZS3

设备尺寸
(W)×(D)×(H)mm
850×1430×1500 1040×1440×1500 1340×1440×1500
重量 850kg 900kg
电源 単相〜200-240V+/-10%, 50/60Hz
解像度 8μm
气压 0.5MPa, 5L/min(ANR)
检查基板尺寸范围
(mm)
单轨模式 单轨模式
50(W)×60(L)〜330×330 50(W)×60(L)〜330×330 50(W)×60(L)〜500×510 50(W)×60(L)〜500×510 50(W)×60(L)〜686×870
双轨模式 双轨模式
50(W)×60(L)〜320×330 50(W)×60(L)~320×510
基板上下净高 上:40mm
下:60mm
上:40mm
下:50mm
上:40mm
下:60mm
上:40mm
下:50mm
上:40mm
下:60mm