在线型 3DX射线自动检查装置

3D-AXI

3Xi系列

SAKI的3D-AXI系列凭借SAKI独有的平面CT,
可高速获取高清晰度截面图像,
实现高附加值的生产质量。

产品一览

3Xi系列

可以左右滑动

型号 3Xi-M110 3Xi-M200
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装置尺寸
(W)×(D)×(H)mm
1380W x 2150D x 1500H mm 1400W x 2165D x 1862H mm
重量 约3100公斤 约5200公斤
电源 三相 ~200V+/-10%, 50/60Hz
解像度 10μm - 30μm 51μm - 104μm
X线源 110kV 30W 密闭型X射线源 180kV 90W 密封X线源
X光泄漏 0.5μSv/h 或更少
气源 0.5MPa以上, 20L/min (ANR)
检查基板尺寸范围
(mm)
50(W) x 120(L) - 360(W) x 330(L) mm  
50(W) x 120(L) - 360(W) x 510(L) mm ※
50(W) x 140(L) - 460(W) x 440(L) mm  
50(W) x 140(L) - 460(W) x 600(L) mm ※
部件高度 上:60mm
下:40mm
上:75mm
下:40mm

※这是使用 2 回成像选项时的目标板尺寸。

特征

01 FEATURE

SAKI独有技术“平面CT”

以很少的拍摄次数拍摄高清晰度断层图

可通过3D形状获取各种不同的缺陷

可以完全分离表里面,所以不会受到各个贴装状态的影响。

02 FEATURE

易用型软件

基于高清晰度3D的自动检查

3D显示测量检查位置

以高清晰度彩色3D图像显示缺陷位置

可对所有的检查位置进行3D构成、3D检查、3D显示。

03 FEATURE

检查对象扩大

普通的电路板检查-电子元件检查、焊接检查

锡球被倾斜压碎的Head in Pillow检查

面向电源模块的多层焊接空隙测量检查

除了电路板检查,还可以检查从半导体到电源模块的所有产品。
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技术

详细介绍3D-AXI系列SAKI独有的X射线技术。

3D-AXI 技术