特点
利用真正的3D信息对PCBA进行
高精度体积检测
坚固、稳定且紧凑的机架。
更有效地利用生产线空间。
NEW
由于全新的软件所采用的 X 射线成像模式以及经过优化的控制和电机速度，
Saki 的 3Xi-M110 将节拍时间减少了一半。
通过仅在捕获图像时照射X射线，最高可减少70％发射的X射线。
多种检测功能
利用“真3D”图像数据进行的高精度体积检测
[
BGA枕头效应（HiP）
]
能够分辨出难以发现的润湿不良故障的形状，例如BGA枕头效应。能够同时分析空洞体积比和空洞面积比。
[
THT（通孔技术）
]
通过测量通孔中的焊料量（填充率），系统能够可靠地发现通孔组件中的缺陷，而这些缺陷是标准断层扫描检测系统无法发现的。
[
芯片元件
]
能够根据焊点位置、高度、宽度、角度以及焊料量的变化确定芯片元件的好坏。可视化润湿不良芯片的焊点形状。
[
IC元器件
]
能够根据焊点位置、高度、宽度、角度以及焊料量的变化来判断IC元器件的好坏。检测焊料桥接缺陷。可视化润湿不良引脚的焊点形状。
3Xi-M110宣传视频
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3Xi-M110 3DCG Video
