在线式3D-CT自动化X射线检测系统

3D-AXI

3Xi系列

3Xi-M110

赛凯公司的高分辨率平面CT技术专为“真3D”检测而设计,可发现仅通过外观检测无法发现的组装缺陷。
该系统可准确找到各种类型的焊接缺陷和元器件缺陷,从而提高质量。

特点

利用真正的3D信息对PCBA进行
高精度体积检测

軽量化40%↓ 小型化25%↓

坚固、稳定且紧凑的机架。
更有效地利用生产线空间。

高速化30%↑

经优化的平面计算机断层扫描(PCT)技术算法将图像获取速度提高了30%,缩短了节拍时间。

低被曝70%↓

通过仅在捕获图像时照射X射线,最高可减少70%发射的X射线。

多种检测功能

利用“真3D”图像数据进行的高精度体积检测

[

BGA枕头效应(HiP)

]

能够分辨出难以发现的润湿不良故障的形状,例如BGA枕头效应。能够同时分析空洞体积比和空洞面积比。

[

THT(通孔技术)检测

]

通过测量通孔中的焊料量(填充率),系统能够可靠地发现通孔组件中的缺陷,而这些缺陷是标准断层扫描检测系统无法发现的。

[

芯片元件

]

能够根据焊点位置、高度、宽度、角度以及焊料量的变化确定芯片元件的好坏。可视化润湿不良芯片的焊点形状。

[

IC元器件

]

能够根据焊点位置、高度、宽度、角度以及焊料量的变化来判断IC元器件的好坏。检测焊料桥接缺陷。可视化润湿不良引脚的焊点形状。

点击此处下载产品目录
转到产品信息顶部