Saki独有的平面CT演算技术，可通过较少的图片计算出高清晰的平面断层图像。采用了焦点径为4微米的微焦X射线源。磁栅尺和全闭环的双驱动构造可精准控制载物台，实时将拍照时各轴的位置信息用于平面CT计算中，生成了边界清晰的高精细立体图像。检测时清晰分离双面贴装PCB的上层和下层，不受相对面元器件阴影的影响

独自的平面CT拍照方式

优化了平面CT的计算速度，拍照和计算基本上同步完成。通过使用大型探测器扩大了视野，开发出结合了载物台控制和拍照过程的独自的成像技术，跟从前相比检查时间大概缩短了一半

自动翘曲补偿

通过XYZ方向的自动翘曲补偿功能和合位功能，提高了检测精度，缩减了编程工作量

高精度检测

通过重建完整的3D模型和独自开发的面向气孔和HiP(Head in Pillow)等难检点的算法，避免了漏检。可按照IPC基准进行检测。

一般的检查方法

Saki的检查方法

缺陷检测示例

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BGA枕头效应（HiP）

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可以明确的分出像BGA HiP这样难检查的焊接不良形状，能够同时分析空洞体积比和空洞面积比。

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插入配件

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通过测量通孔中的焊料量（填充率），系统能够可靠地发现通孔组件中的缺陷，而这些缺陷是标准断层扫描检测系统无法发现的。

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芯片元件

]

通过芯片元件的焊脚、高度、宽度、角度以及焊料量的变化确定是否不良。可视化润湿不良芯片的焊角形状。

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IC元器件

]

能够根据焊角位置、高度、宽度、角度以及焊料量的变化来判断IC元器件的好坏。检测焊料桥接缺陷。可视化润湿不良引脚的焊角形状。

与AOI共享软件的优势

传统的X射线检查装置有编程比较难的印象。Saki 开发了一种可以像 AOI 一样操作的 X 射线检查机。配备了跟AOI相同的软件平台，具备跟AOI相同的操作性，AOI的程序也可以转成X射线检查装置的程序。此外，设计数据的使用和 FOV 等成像条件的自动设置显著缩短了编程时间。

减少了库的管理工时

One Piece功能可在 XYZ 方向跨多个 FOV进行补偿， 校正大型零件的接缝，以创建平滑的 3D 图像。并作为一个部品编入库进行管理，因此减少了工时并提高了可操作性。

缩短调试时间、防止不良流出

离线调试功能可以维持库的检测能力。过去的不良和误判的图像都可以随时调用，这样可以短时间并准确的完成库的调试工作。

自诊断程序

硬件自诊断程序实时检查设备的状态。除了防止突然的设备故障，还可以设置定期的保养计划。

辐射剂量预测

配备辐射剂量模拟器，根据FOV配置预测辐射剂量，选择最优化的拍照条件。