在线3D X线自动检测装置

3D-AXI

3Xi系列

3Xi-M110 面向PCBA的检测

通过自有的平面CT技术,外观检查无法检查出的PCB的一些焊接缺陷可通过3D形状来捕捉。
高精度,多角度的检测提高了检测品质。

在线高速3D-CT X线检测装置

3Xi-M110的特点

01

独自的平面CT技术捕捉高清图像

Saki独有的平面CT演算技术,可通过较少的图片计算出高清晰的平面断层图像。采用了焦点径为4微米的微焦X射线源。磁栅尺和全闭环的双驱动构造可精准控制载物台,实时将拍照时各轴的位置信息用于平面CT计算中,生成了边界清晰的高精细立体图像。检测时清晰分离双面贴装PCB的上层和下层,不受相对面元器件阴影的影响

独自的平面CT拍照方式

02

在线高速拍照

优化了平面CT的计算速度,拍照和计算基本上同步完成。通过使用大型探测器扩大了视野,开发出结合了载物台控制和拍照过程的独自的成像技术,跟从前相比检查时间大概缩短了一半

03

强大的检测能力

自动翘曲补偿

通过XYZ方向的自动翘曲补偿功能和合位功能,提高了检测精度,缩减了编程工作量

高精度检测

通过重建完整的3D模型和独自开发的面向气孔和HiP(Head in Pillow)等难检点的算法,避免了漏检。可按照IPC基准进行检测。

一般的检查方法

Saki的检查方法

缺陷检测示例

[

BGA枕头效应(HiP)

]

可以明确的分出像BGA HiP这样难检查的焊接不良形状,能够同时分析空洞体积比和空洞面积比。

[

插入配件

]

通过测量通孔中的焊料量(填充率),系统能够可靠地发现通孔组件中的缺陷,而这些缺陷是标准断层扫描检测系统无法发现的。

[

芯片元件

]

通过芯片元件的焊脚、高度、宽度、角度以及焊料量的变化确定是否不良。可视化润湿不良芯片的焊角形状。

[

IC元器件

]

能够根据焊角位置、高度、宽度、角度以及焊料量的变化来判断IC元器件的好坏。检测焊料桥接缺陷。可视化润湿不良引脚的焊角形状。

04

易操作,减轻操作人员的负担

与AOI共享软件的优势

传统的X射线检查装置有编程比较难的印象。Saki 开发了一种可以像 AOI 一样操作的 X 射线检查机。配备了跟AOI相同的软件平台,具备跟AOI相同的操作性,AOI的程序也可以转成X射线检查装置的程序。此外,设计数据的使用和 FOV 等成像条件的自动设置显著缩短了编程时间。

减少了库的管理工时

One Piece功能可在 XYZ 方向跨多个 FOV进行补偿, 校正大型零件的接缝,以创建平滑的 3D 图像。并作为一个部品编入库进行管理,因此减少了工时并提高了可操作性。

缩短调试时间、防止不良流出

离线调试功能可以维持库的检测能力。过去的不良和误判的图像都可以随时调用,这样可以短时间并准确的完成库的调试工作。

05

易维修保养

自诊断程序

硬件自诊断程序实时检查设备的状态。除了防止突然的设备故障,还可以设置定期的保养计划。

辐射剂量预测

配备辐射剂量模拟器,根据FOV配置预测辐射剂量,选择最优化的拍照条件。

3Xi-M110宣传视频

规格表

可以左右滑动

装置尺寸 (W) x( D) x( H) mm 1380×2150×1500mm
重量 约3100公斤
电源 三相~200V +/-10%, 50/60Hz
解像度 8μm-38μm
X线源 110kV 30W 密闭型X射线源
X光泄漏 0.5μSv/h 或更少
气源 0.5MPa以上、20L/min(ANR)
检查基板尺寸范围
(mm)
50(W) x 120(L) - 360(W) x 330 mm  
50(W) x 120(L) - 360(W) x 510 mm ※
部件高度 上:60 mm
下:40 mm

※这是使用 2 回成像选项时的目标板尺寸。

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