可实现高精度成像的 Saki 专有技术

清晰的成像对于生成高精度的3D模型至关重要。Saki的独自技术“平面CT”可通过较少的拍摄次数生成高品质的断面图。采用了X线源固定可同时移动探测器和检测对象的独特构造，减轻了拍照时的振动。高刚性门型结构提高了定位精度，并将各轴的位置信息用于CT计算，获得了更高品质的图像。通过这些Saki独有的技术，使高精度的检测成为可能

防止不良流出，所有部位均可进行可视化的3D检测

3Xi-M200从不同方向捕捉图像，然后将图像数据通过Saki的独自算法，即刻生成数百张断层图像。
具有全立体成像的 3D 检测能够可靠地检测不可见的缺陷，例如焊点层中的气泡。它还支持难以检测的 3 层焊接中的气泡检测。

三层焊接示意图

消除散热片的阴影

除去可能对气泡检测造成干扰的散热片的阴影
Saki独自的画像处理技术，可将焊锡层和散热片分离，除去散热片的阴影，显示出隐藏在焊锡层的气泡并正确的检测出来

干扰消除之前（左）和之后（右）的比较图像

气泡检测

准确检测出难检的薄气泡。
下图是去掉干扰前后的比较画像。
绿色是识别为不良的区域。
在适应之前（左图），除了中央空隙之外的伪影也被检测到，
适应后（右图），缺陷形状检测更准确。　　

去除干扰之前（左）和之后（右）的比较图像

通过扩大视野缩短成像时间

新探测器的视野是传统探测器的 1.3 倍。
通过扩大视野，可抑制FOV的数量，并大幅缩短成像时间。

通过扩大可检范围来缩短检测时间

新设计的传送带可运送最大 460 x 600 毫米的大型夹具。通过夹具输送对多个工件进行批量成像和批量检测，大大缩短了检测时间。并减少了操作员设置托盘的工作量。

优化成像过程

最新的 CT 计算处理几乎不会导致成像时间的延迟。检查装置的软件也是Saki自己研发的，这样Saki就可以对硬软件同时优化以保证最优化的成像过程

升级到免维修保养硬件

Saki 的新型探测器通过修改引线保护设计，降低了传感器的X线曝光量，实现了更长的使用寿命。此外，X射线源采用密封管，无需维护保养，并减少了部件更换管理时间，有助于降低产品引入后的设备维护成本

自我诊断以防止意外停机

对X射线源劣化、图像亮度异常、图像亮度不均、画面失真等进行自我诊断。由于在故障发生前发出警报，不仅可以防止设备突然停机，而且可以有计划地进行维护和部件更换。