特点
利用“真3D”图像数据对多层IGBT模块进行高精度检测
坚固、稳定且紧凑的机架。
更有效地利用生产线空间。
ガ经优化的平面计算机断层扫描（PCT）技术算法将图像获取速度提高了30％，缩短了节拍时间。
多种检测功能
使用赛凯独家的“平面CT”技术
准确检测和评估空洞
[
平面CT图像
]
X射线透射图像
DBC焊料层的平面CT图像
芯片焊料层的平面CT图像
通过图像处理技术消除外部散热片产生的阴影，更清晰地检测空洞。
对零件翘曲进行自动测量和图像校正，以确保高精确度的检测。
[
先进的软件功能
]
不带统计数据过滤器
带有统计数据过滤器
先进的图像处理软件可以去除DBC迹线对图像的干扰，从而可以更准确地测量空洞。
