在线式3D-CT自动化X射线检测系统

3D-AXI

3Xi系列

3Xi-M200

3Xi-M200是赛凯公司的在线式3D-CT X射线解决方案,用于需要高能X射线进行内部检测的组件,例如半导体元器件和IGBT电源模块。
该系统具有检测和测量多层焊接的能力,可显著提高质量。

特点

利用“真3D”图像数据对多层IGBT模块进行高精度检测

軽量化20%↓ 小型化25%↓

坚固、稳定且紧凑的机架。
更有效地利用生产线空间。

高速化30%↑

ガ经优化的平面计算机断层扫描(PCT)技术算法将图像获取速度提高了30%,缩短了节拍时间。

多种检测功能

使用赛凯独家的“平面CT”技术
准确检测和评估空洞

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平面CT图像

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X射线透射图像

DBC焊料层的平面CT图像

芯片焊料层的平面CT图像

通过图像处理技术消除外部散热片产生的阴影,更清晰地检测空洞。
对零件翘曲进行自动测量和图像校正,以确保高精确度的检测。

[

先进的软件功能

]

不带统计数据过滤器

带有统计数据过滤器

先进的图像处理软件可以去除DBC迹线对图像的干扰,从而可以更准确地测量空洞。

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