在线型 3D X射线自动检查装置

3D-AXI

面向半导体、电源模块检查

BF-X2

应对广泛检查,从倒装芯片接合检查、TSV、激光通孔内的空隙检查等半导体元件检查用途,
到需要高能X射线的IGBT电源模块等焊接检查。
实现多层焊接的测量检查,帮助提升质量。

特征

SAKI独有技术“平面CT”

以很少的拍摄次数拍摄高清晰度断层图

可通过3D形状获取各种不同的缺陷
可以完全分离表里面,所以不会受到各个贴装状态的影响。

Head in Pillow

通孔内部的焊接量(体积)

SAKI自主开发软件

基于高清晰度3D的自动检查

3D显示测量检查位置

以高清晰度彩色3D图像显示缺陷位置
可对所有的检查位置进行3D构成、3D检查、3D显示。

良品元器件的焊盘形状

空焊元器件的焊盘形状

检查对象扩大

普通的电路板检查-电子元件检查、焊接检查

锡球被倾斜压碎的Head in Pillow检查
面向电源模块的多层焊接空隙测量检查
除了电路板检查,还可以检查从半导体到电源模块的所有产品。

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