特征
SAKI独有技术“平面CT”
以很少的拍摄次数拍摄高清晰度断层图
可通过3D形状获取各种不同的缺陷
可以完全分离表里面，所以不会受到各个贴装状态的影响。
Head in Pillow
通孔内部的焊接量（体积）
SAKI自主开发软件
基于高清晰度3D的自动检查
3D显示测量检查位置
以高清晰度彩色3D图像显示缺陷位置
可对所有的检查位置进行3D构成、3D检查、3D显示。
良品元器件的焊盘形状
空焊元器件的焊盘形状
检查对象扩大
普通的电路板检查-电子元件检查、焊接检查
锡球被倾斜压碎的Head in Pillow检查
面向电源模块的多层焊接空隙测量检查
除了电路板检查，还可以检查从半导体到电源模块的所有产品。
