3D锡膏印刷自动检查装置

3D-SPI

3Si系列

SAKI的3Si系列和3Di系列采用了先进技术,
通过组合使用该两款产品,
可进一步提升生产线品质和生产力。

产品一览

可以左右滑动

筺体サイズ M
单轨
M
双轨
L
单轨
L
双轨
XL
单轨
SPI型号 3Si-MS2 3Si-MD2 3Si-LS2 3Si-LD2 3Si-ZS2
设备尺寸
(W)×(D)×(H)mm
850×1430×1500 1040×1440×1500 1340×1440×1500
重量 850kg 900kg
电源 単相〜200-240V+/-10%, 50/60Hz
解像度 7μm, 12μm, 18μm 18μm
气压 0.5MPa, 5L/min(ANR)
检查基板尺寸范围
(mm)
单轨模式 单轨模式
50×60〜330×330 50×60〜330×330
7μm解析度相机
50×60〜330×330
7μm解析度相机
50×60〜330×330
12/18μm解析度相机
50×60〜500×510
50×60〜686×870
双轨模式 双轨模式
50×60〜320×330
12/18μm解析度相机
50×60〜500×510
7μm解析度相机
50×60~320×330
12/18μm解析度相机
50×60~320×510
基板上下净高 上:40mm
下:60mm
上:40mm
下:50mm
上:40mm
下:60mm
上:40mm
下:50mm
上:40mm
下:60mm

特征

01 FEATURE

实现高速、
高精度检查的硬件

使用与3Di-AOI一样坚固的框体

采用高刚度门架,双电机驱动,实现高定位精度

使用高精度线性标尺,实现高停止精度

采用CoaXPress规格摄像机,进行高速测量检查

为了保持所有机器的精度,搭载自我诊断功能。

02 FEATURE

满足多样化
市场需求的柔性硬件

全面2D/3D测量可同时检查

丰富的分辨率 (7μm、12μm、18μm)

丰富的机型 (M、L、XL、Dual)

根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。

03 FEATURE

SAKI
自主开发软件

电路板表面修正技术

可执行共面性检查

丰富的SPC功能

技术

介绍从2D检测转移到3D检测的市场检查需求的变化和SAKI的3D技术。

3D-SPI 技术