3D锡膏印刷检查装置

3D-SPI

3Si系列

3Si-MS2 / 3Si-MD2

机身尺寸比传统机型减少约25%的M尺寸电路板检查装置。
实现在有限空间的生产能力提升。
具有3Si系列/3Di系列共用平台、共用框体的3D自动外观检查装置。

特征

实现高速、高精度检查的硬件

使用与3Di-AOI一样坚固的框体

采用高刚度门架,双电机驱动,实现高定位精度

使用高精度线性标尺,实现高停止精度

采用CoaXPress规格摄像机,进行高速测量检查

为了保持所有机器的精度,搭载自我诊断功能。

满足多样化市场需求的柔性硬件

全面2D/3D测量可同时检查

丰富的分辨率(7μm、12μm、18μm)

丰富的机型(M、L、XL、Dual)

根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。

SAKI自主开发软件

电路板表面修正技术

可执行共面性检查

丰富的SPC功能

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